壓焊前清洗：清洗焊盤，PFCplasma蝕刻機器改善焊接條件，提高焊絲可靠性和良率。塑料密封：提高塑料密封劑與產品之間粘合的可靠性，降低分層風險。 BGA、PFC板清洗：貼裝前對板上的焊盤進行等離子表面處理。這樣可以讓墊子的表面進行清潔、粗糙、煥新，大大提高了一次性安裝成功率。引線框清洗：經過等離子處理后，可以對引線框表面進行超清洗和活化處理，提高芯片的鍵合質量。等離子清洗后的引線框的水滴角度大大減小，可以有效去除表面污染物和顆粒。
2015年SiC功率半導體市場（包括二極管和晶體管）估計約為2億美元，PFCplasma蝕刻到2021年，市場規模估計將超過5.5億美元，在此期間合計年增長率是估計達到19%。毫無懸念、大量消耗二極管的功率因數校正（PFC）電源市場依然這是SiC功率半導體最重要的應用。
PTFE水處理膜表面具有特殊的三維網狀粗結構，PFCplasma蝕刻等離子表面改性完全消除后，疏水性和親油性變好。去除率一般高達98%以上，油基水分離效果極佳。使用燃料電池質子交換膜起到移動質子和阻擋反應性燃料和氧化劑的作用，是燃料電池正常運行的核心部件之一。以聚四氟乙烯微孔板膜為底膜，在聚四氟乙烯微孔板膜上包覆或浸漬聚四氟乙烯微孔板膜，將PFSI均勻填充到微孔板結構中形成復合膜。片子比較高。值越高，屏障效應越重要。
如果銅電極表面沒有CuO，PFCplasma蝕刻只有Cu原子，幾乎不可能觀察到銅進入電介質。因此，CMP中拋光液的選擇、CMP后銅表面的清洗、H2環境中CuO的還原、水汽分離防止Cu被水氧化等都適用于低-kTDDB。根據 SE...
