初始階段用高純N2產生等離子體，pi膜附著力 促進劑同時預熱印版，使高分子材料處于一定的活化狀態；第二階段以O2和CF4為原料氣，混合后產生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4和玻璃纖維反應凈化鉆井污垢；第三階段以O2為原始氣體，產生的等離子體和反應殘留物使孔壁清潔。除等離子體化學反應外，等離子體清洗機的清洗過程還與材料表面進行物理反應。
印刷電路板（PCB）全金屬化工藝一直是生產中的重要環節，附著力 促進劑直接影響電子產品的電氣連接性能。去污（效果）效果的好壞直接影響孔內涂層的質量，決定了產品的通過率[1-2]。目前，有多種去污方法，可分為濕法和干墻法[3]。濕處理包括濃硫酸、濃鉻酸、高錳酸鉀和PI（聚酰亞胺）調節處理。干墻是在真空環境中去除等離子引起的孔壁鉆孔污染。柔性印刷電路板和剛性柔性板材料在濕處理溶液中膨脹，導致多層板分層和環境污染等問題。
內腔由真空泵排出。如果真空泵電機的轉速可以輕松控制，附著力 促進劑那么在整定現場就可以輕松控制內腔的真空度。內腔的真空度時小于或等于預設值,真空泵電機的速度比預定將自動根據價值,以保持電動機額定功率設置真空度字段;當真空度腔是瀕危的其他元素,如果指定的真空度與設定的真空度之間有故障，程序流量會自動測量真空泵的轉速，自動調度保持設定的真空度值。這種類型的控制稱為PID控制。
此時，附著力 促進劑物質的存在狀態是等離子體狀態。下式所描述的等離子體形成過程可以在一般數據中看到。第一個方程是氧分子獲得外界能量成為氧陽離子并釋放自由電子的過程，第二個方程是氧分子在外界能量的作用下分解形成兩個氧自由基的過程。第三個方程表示氧分子躍遷...
