表8.3腐蝕結果嵌段共聚物具有不同氣體比率:ArO2Ar / O2CF4O2 / CHF3PMMA / PSetchselectivity3.631.502.041.851.82Etchsel.Tounderlyingmaterial (SiorSiOx) GoodGoodBetterPoorPoorEdgeroughnessPoorPoorGoodGoodGoodCD (originalCD: ~ 25海里)Deformed21.58 nm24.24 nm26.50 nm25.92 nmXe和H2 PMMA、PS蝕刻率更高在控制器上生長的較厚PMMA/PS薄膜被等離子體快速蝕刻。
這些污染物會導致芯片和框架板之間的銅線焊接不完整或虛焊。第一個環節是芯片和電路板在耦合之前需要進行等離子清洗。芯片和基板是聚合物材料。材料的表面通常具有疏水性和惰性，mxene材料的親水性導致表面粘合性能較差。接頭接口容易出現縫隙，給密封嵌件帶來很大隱患。芯片與封裝基板表面有效提高表面活性，顯著提高鍵合環氧樹脂的表面流動性，提高芯片與封裝基板之間的鍵合滲透性，使芯片與基板脫層降低，提高熱導電性，提高IC封裝的可靠性和穩定性。
使用等離子預處理技術，mxene材料的親水性使常規印刷工藝的質量水平更高適用于所有常規印刷工藝的等離子預處理技術。等離子技術可以應用在各種通用的印刷工藝中，比如移印，絲印和膠印。等離子預處理能夠使低附著性的水性油墨可靠而又持久地附著在原本難以附著的表面上，比如在聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、玻璃或金屬等表面上。