提高包裝質量，pp塑料烤漆沒附著力解決包裝過程中的顆粒、氧化層等污染物問題顯得尤為重要。集成電路封裝中存在的問題主要有焊接分層、虛擬焊接或布線強度不足。這些問題的罪魁禍首是線框和芯片表面的污染物，主要包括顆粒污染、氧化層、(機)渣等。這些污染物導致芯片和框基板之間的銅絲焊接不完整或假焊。第一步是在將芯片連接到基板之前使用等離子清洗。

這種清洗方式一般適用于批處理。通過將工件放入箱內，pp塑料油墨附著力不足抽空箱內，充入惰性氣體，然后放電，產生比較純的等離子體，將整體包裹起來。工件表面的優點之一是不需要整個工件的位置和位置精度。只要您有足夠的時間，等離子將很好地清潔每個表面。適用于復雜和不規則的工件。它的不足是由于批處理，不適合流式操作。細胞表面一般比較規則，有很多面。使用真空等離子清潔器將非常低效。

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