常用的清洗技術有濕法清洗和干洗兩大類，硅片表面改性機械性能濕法清洗仍是行業的主流，占清洗步驟的90%以上。濕法工藝是指用耐腐蝕和氧化性的化學溶劑對缺陷進行噴射、擦洗、蝕刻等隨機處理，并將雜質溶解在晶圓表面與反應溶劑直接生成可溶性物質、氣體或損耗，并使用超純水清洗硅表面并干燥，滿足硅片的潔凈度要求。為了提高硅片的清洗效果，可以采用超聲波、加熱、真空等輔助技術。濕式清洗包括純溶液浸泡、機械擦拭、超聲波/兆元清洗、旋轉噴霧法等。
等離子清洗機制造商解釋硅片在制造硅電池中的作用；常見的鋰電池應該算是鋰離子電池，硅片表面改性廣泛應用于我們日常生活中的筆記本電腦、攝像頭、移動通信等便攜式電子產品中。現在我們也在開發硅電池，有望用于手機電池。以下等離子清洗機廠家為您詳細講解。如今，我們手中的智能手機基本都是鋰電池。電池技術也是突破智能技術需求的難點之一。
其中又數片拋光片應用較廣，硅片表面改性用量也較大，其它半導體硅片產品也都是以拋光片為基礎進行二次加工而成。為了提高生產效率和降低成本，大尺寸硅片將成為未來的發展趨勢，而且硅片尺寸的增加，將使單片硅片的芯片數量增加；同時，在圓形硅片上制作矩形形狀的硅片，將不可避免地使硅片邊緣的某些區域不能被利用，當晶圓尺寸增大時，損耗比就會減少；這樣，單片硅片的生產成本就會降低。
四氟化碳在等離子清洗機電離后會產生含氫氟酸的刻蝕氣相等離子，OTS作硅片表面改性可以刻蝕和去除各種有機表面，廣泛應用于晶圓制造、電路板
