提高復合材料的表面涂層性能:復合材料的成型過程需要使用脫模劑，有機硅表面附著力以保證固化后能有效地與模具分離。然而，使用脫模劑難免會使復合材料膜表面殘留過量脫模劑，造成待涂表面的污染，界面層薄弱，使涂層在涂裝后容易脫落。傳統的清洗方法是用丙酮等有機(機)溶劑擦拭表面或打磨后清洗表面，以去除殘留在復合件表面的脫模劑。
首先，對有機硅表面的附著力真空泵開始抽吸等離子清洗室內的空氣，在等離子清洗室內形成真空環境。隨著氣體越來越稀薄，分子內力越來越小，分子間距和分子或離子的自由運動距離越來越長。接下來，打開氬氣控制閥并用氬氣填充等離子清洗室。整個等離子清洗室充入氬氣，電極通電，氬氣在電場作用下碰撞，形成等離子分解離子。由氬等離子體產生的離子以足夠的能量與芯片表面碰撞，從而與有機和顆粒污染物發生反應或碰撞，從而形成去除表面的揮發性物質。
多系統技術可用于防止容易發生的半導體特性的電氣損壞和靜電問題。此外，對有機硅表面的附著力由于可以根據硅晶片的尺寸產生大氣壓等離子體，因此即使是最小的等離子體也可以使用。。一般來說，等離子清洗機的清洗過程可以分為兩個過程。一般來說，等離子清洗機的清洗過程可以分為兩個過程。過程 1 是首先使用等離子體原理去除有機物。當O在激活氣體分子后使用時，O3通過與有機物反應達到去除有機物的目的。
表面清潔的解決方法，有機硅表面附著力采用射頻電源，在真空等離子體空腔中產生高能、無序等離子體，借助等離子轟擊被清理的設備表面，使表面的污染物從設備上脫落，從而達到清理目的。另外，還有一些特殊氣體，如四氟化碳(CF4)、六氟化硫(SF6)等，這些氣體在等離子表...
