粒徑越大的聚合物中捕集器的密度也越大。等離子體加氟會減小填料的粒徑，黏度法表征填料表面改性因此未加氟填料的樣品中捕集器的密度較大。當電子被淺阱捕獲時，在外部激勵的作用下會脫集，參與閃絡的發展，而被深阱捕獲時，難以脫集，不能參與閃絡的發展，從而抑制了閃絡的進一步發展，提高了試樣的閃絡電壓。
一、前言目前組裝技術的趨勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發展。在這樣的封裝與組裝工藝中，填料表面改性干法改性最大的問題是粘結填料處的有機物污染和電加熱中形成的氧化膜等。由于在粘結表面有污染物存在，導致這些元件的粘接強度降低和封裝后樹脂的灌封強度降低，直接影響到這些元件的組裝水平與繼續發展。為提高與改善這些元件的組裝能力，大家都在想盡一切辦法進行處理。
芯片和封裝加載板采用等離子清洗機加工，黏度法表征填料表面改性不僅可以獲得超清潔的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有利于防止虛焊，減少空虛，提高填料的邊緣高度和夾雜性，提高封裝的機械強度，減少不同材料熱膨脹系數在界面間形成的內剪切力，提高產品的可靠性和使用性能壽命。。
但是，黏度法表征填料表面改性如果不使用等離子清洗，刻度盤涂層可能會降低成品率并惡化薄膜的使用壽命。6，雷達傳感器在雷達傳感器的生產過程中，由于要求傳感器表面非常清潔，為保證傳感器的精度和穩定性，必須對其進行清洗。傳統方法采用人工酒精擦拭，清洗效果差、不穩定、清洗效率慢。經等離子清洗機處理后，接觸角明顯低于使用酒精擦拭，清洗效果大大提高。7包裝盒包裝：等離子清洗機可提高黏度而不損傷包裝盒表面。工作場所易于清潔，不影響工作效率。
