在化學相容性或粘接中存在的強界面力可以增強兩個表面之間的附著力。聚合物通常具有較低或中等的表面能，胺基親水性使其難以粘接或覆蓋其表面。經氧等離子體處理后，pp的表面張力從29dyn/cm增加到72dyn/cm，幾乎達到零接觸角總吸水量所需的值。其他材料的表面將通過活化過程進行硝化、氨化和氟化。等離子體表面改性可以在表面形成胺基、羰基、羥基、羧基等官能團，提高界面附著力。
非高分子無機氣體（AR2.N2.H2.02等）利用等離子體進行表面反應，季胺基親水性通過表面反應將特定的自由基引入表面，在等離子體活化（activation ).) 在表面形成自由基。自由基在表面上的自由基位點進一步反應形成特定基團，例如過氧化氫。更常用的是在高分子材料表面引入含氧基團。例如，-0 路-00 路。胺基也被引入材料表面。
涂膜結束后，胺基親水性測定孔內溶液的蛋白濃度。包覆前孔中的蛋白量減去包覆后孔中的蛋白量即為酶板上吸附的蛋白量。這樣就可以知道平板的可吸收性。一般酶標板材料為聚苯乙烯(PS)，表面能低，親水性差，經過低溫等離子體接枝處理后，可在基材表面引入醛基、胺基和環氧基等活性官能團，可提高對基材表面的侵襲性，使酶牢固地固定在載體上，提高酶的穩定性。
等離子清洗機在塑料行業應用特點:●具有工藝簡單、操作方便、加工速度快、處理效果好、環境污染小、節能等優點;●等離了休技術在塑料元件的改性工藝中，胺基親水性提高了塑料的潤濕率:●等離子體化技術應用于塑料窗用玻璃、汽車百葉窗和氖燈、鹵天燈的反光鏡處理;●滌綸纖維堅固耐穿，仙其結構緊密、吸水性差、難染色，采用低溫氮等離子體引發丙烯酰胺對滌綸織物進行接枝改性，接枝后滌綸織物的.上染百分率、染色深度及親水性都有明顯提高。
胺基親水性
此外在進行植絨工藝前，還需要用打磨刷對EPDM表面打磨，這產生大量的粉塵污染，對隨后的將細微的聚酰胺纖維噴射到粘合劑上的植絨工藝也帶來品質干擾。現在，通過采用大氣壓等離子處理技術，底涂和打磨工藝已被完全取代。新工藝的應用使廢品率被降至最低水平，而且還通過省去溶劑第一次實現了持續的環境保護，同時產線的生產能力也大幅增加。
等離子清洗機在塑膠、橡膠行業應用比較廣泛，主要體現在以下幾個方面： 1.增加油墨附著性和提高印刷質量等離子體技術用于各種常用的印刷工藝，比如移印、絲印、膠印等。對于較難印刷的材料表面，如聚丙烯、聚乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、玻璃和金屬等，只有采用等離子預處理技術，無溶劑的印刷油墨才能長久地牢固附著。
等離子體改性是一種氣固相干法處理聚合物的新方式，具有快速、高效、無污染、操作簡單、節省能源等優點，反應僅涉及纖維100nm內的淺表面，不改變聚合物的性能而可賦予聚合物新的特性。等離子體通常含有高能態的粒子，當這些高能態粒子作用到聚烯烴纖維上時，會產生加熱、刻蝕以及自由基反應，這些作用可引人親水性基團，從而使聚烴類紙張具有親水性能。。
應用領域 ★汽車制造行業 ●EPDM密封條、植絨和涂層前預處理，汽車儀表 ●汽車前燈PP底座，溝槽粘結前預處理； ★塑料橡膠行業 ●在生產線上塑料瓶貼標簽前處理濕粘系統替代熱熔和擴散； ●PP薄膜單面預處理穩定持久，可用于水基分散性粘結劑； ●塑料手機外殼以及助動車外殼，油漆前處理； ★光電制造行業 ●柔性和非柔性印刷電路板觸點清潔LCD熒光燈管“觸點”清潔； ★金屬及涂裝行業 ●鋁的型材進行預處理替代打毛、打底漆，得到穩定氧化層； ●鋁箔去除潤滑油－－無濕化學處理方法； ●不銹鋼激光焊接前處理 ★化纖及紡織行業 ●纖維進行預處理速度可達60米/分； ●玻璃表面和鏡面粘結前平面清潔； ★常壓等離子表面處理器plasma應用于印刷及噴碼行業 ●自動糊盒機等離子處理可提高UV、覆膜折疊紙盒粘接牢固性，可使用環保水性粘合劑，減少膠水使用量,有效降低生產成本 ●帶有OPP, PP, PE覆膜的紙板； ●帶有PET覆膜的紙板； ●帶有金屬鍍層的紙板； ●帶有UV 涂層的紙板(UV油固化后本身不能脫層)； ●浸漬紙板； ●PET,PP透明塑料片材等。
胺基親水性
小銀膠基底：污染物會導致膠體銀呈球形，酰胺基親水性原理不利于貼片，易刺傷導致切屑手冊。使用RF等離子清洗可大大改善表面粗糙度和親水性，有利于銀膠體和瓷磚貼屑。同時，使用量可節省銀膠，降低成本。引線鍵合：在芯片與襯底鍵合之前和高溫固化之后，現有的污染物可能含有微粒和氧化物。這些污染物的物理和化學反應導致芯片與基板之間的結合不完全，結合強度差，附著力不足。
這將進一步提高整個物品的清潔效率。 5、低溫等離子發生器是一種全新的高科技，季胺基親水性利用等離子達到傳統清洗方法無法達到的效果。這些活性成分的特性用于對樣品進行表面處理，以達到清洗、涂覆、改性和光刻膠灰化等目的。。冷等離子體發生器重新組合表面分子結構的化學鍵以形成新的表面特征。 1、低溫等離子發生器的清洗原理是利用化學或物理作用，使工件表面達到分子水平。用于去除污染物的結構（通常為幾到幾十納米厚）。
