如果房間里裝滿了米飯，軟板清洗您將無法進入房間。 (2)不采用微蝕的原因：機械鉆孔不產生銅碳合金。 , 激光鉆孔肯定會產生它們。 3個解決方案無論是等離子清洗鉆屑工藝還是微蝕刻銅碳合金去除工藝，它們都有一個共同點。所有被移除的物體都含有碳和所有的碳原子。由不含粘合劑的銅箔制成。 PI層材料。在沒有這些碳原子的情況下，比如不用雙面膠的銅箔機械鉆孔，就可以省去等離子清洗工藝和微蝕刻工藝，減少軟板領域這兩個令人頭疼的工藝。

鍍金大電流彈片微針模組不僅具有高導電性，軟板清洗儀而且在小間距領域有可靠的響應方式，使用壽命20w次以上，無需使用。測試時頻繁更換，可有效節省時間和材料成本。大電流彈片微針模組制造難度低，交貨期短，使用壽命長，性能穩定，提高FPC軟板測試效率，增加FPC軟板產量。。FPC技術簡史！你為什么不來看看呢？ -等離子設備/等離子清洗FPC始于1950年代，迄今為止出現的典型技術如下。

適用范圍 我們的清洗設備適用于清洗印刷電路板、半導體IC、硅膠、聚合物、汽車電子、航空等行業。印制電路板行業：高頻板表面活化、多層板表面清洗、去污、軟板、硬板表面清洗、去污、強化前軟板活化。集成電路領域：用于COB、COG、COF、ACF工藝、引線鍵合、焊前清洗、硅膠、塑料、聚合物表面粗化、蝕刻等硅膠、塑料、聚合物活化等領域。 .。

具有可彎曲材料成分的銅箔主要有兩種類型。電沉積（簡稱ED）和輥退火（簡稱RA）。粘合劑型和非粘合劑型從電沉積銅開始，軟板清洗在軋制退火過程中，顆粒結構從垂直 ED 轉變為水平 RA 銅。 ED銅箔以相對低廉的成本在市場上廣受歡迎。 RA 箔非常昂貴，但具有改進的彎曲能力。此外，RA 箔是動態彎曲應用所需的標準材料。用于 FPC 的覆蓋層和柔性阻焊層柔性印刷電路板由封裝在柔性阻焊層、覆蓋層或兩者組合中的外部電路組成。

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等離子清洗機提高聚酰亞胺親水性的機理將在后面的文章中介紹，敬請期待。。PI聚酰亞胺材料是FPC制造中的重要材料之一，但聚酰亞胺材料表面親水性低，與濺射銅膜的結合力弱，極大地影響了FPC產品的質量。接下來，看看如何使用等離子清洗機。

隨著電子產品向小型化、薄型化、便攜化、多功能化的方向發展，FPCB和R-FPCB的應用范圍不斷擴大。由于FPCB和R-FPCB使用的材料是聚酰亞胺（PI），親水性低，表面層光滑，導致粘合性能差。對最終用途電子產品的長期要求。 PI表面的PI清洗和PI表面的改性均能滿足PI表面粗化和表面改性的要求。兩種處理方法有一定的區別。其中，PI表層改性采用干式。此外，PI表層改性采用濕法，PI表面處理采用濕法。

灰化和表面改性。等離子清洗機的處理可以提高材料表面的潤濕性，進行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強度和粘合強度，去除有機污染物，油和油脂的增加。同時。等離子清洗機提高表面附著力和親水性等離子清洗劑適用于印刷電路板行業、半導體IC領域、硅膠、塑料、聚合物領域、汽車電子行業、航空工業等。印制電路板行業：高頻板面活化、多層板面清洗、去污、軟板、軟硬板表面清洗、去污、補強前軟板活化。

, 減少封裝泄漏并提高組件性能、良率和可靠性等離子清洗劑適用于印刷電路板行業、半導體IC領域、硅膠、塑料和聚合物。領域、汽車電子行業、航空工業等印制電路板行業：高頻板的表面活化、多層板的表面清洗去污、柔性板和剛撓板等離子清洗機的表面清洗去污、軟板加固前的活化。半導體IC領域：用于COB、COG、COF、ACF工藝、引線鍵合、焊前清洗；硅膠、塑料、聚合物表面粗化、蝕刻、硅膠活化、塑料、聚合物。。

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4、如果你擔心這樣會損壞銅箔電路，軟板清洗可以嘗試在銅箔電路旁邊剪斷銅箔電路，然后斷開銅箔電路。蓋膜。 ) 達到同樣的目的。 （這種方法需要非常小心和靈巧。一個稱職的PCBA工程師應該能夠做到。） 5. 一旦發現準確的銅箔斷路，就不能觀察到壓碎。嘗試在顯微鏡下將軟板彎曲到這個位置。您可以突出和放大壓碎銅箔中的開口。。