關(guān)鍵詞：危險(xiǎn)廢物；熱等離子體；等離子體氣化/玻璃化過(guò)程 ；等離子體廢物處理Research progress of Hazardous Waste Treatment Using Thermal Plasma TechnologyYu Xin yao, Meng Yue dong（Institute of Plasma Physics, Chinese Academy of Sciences, Hefei 230031, China）Abstract: Hazardous waste treatment using thermal plasma was a creative technology which achieves the aim of detoxification, reduction, and reuse of waste indeed compared with traditional incinerator. The theory and advantages of hazardous waste treatment using thermal plasma, the thermal plasma waste treatment system and the present studies of abroad were mainly introduced hoping that people could have a good knowledge of this new technology and pay attention to this new technology.Keywords: hazardous waste; thermal plasma; plasma gasification/vitrification process; plasma waste treatment system; 隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展，comsol 等離子體場(chǎng)不能選懸浮點(diǎn)位產(chǎn)生了大量危險(xiǎn)廢物，包括醫(yī)療廢物、化學(xué)毒品等，這些廢棄物對(duì)于環(huán)境保護(hù)和經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)發(fā)展造成了嚴(yán)重的危害。

La203負(fù)載量為2%時(shí)，comsol中有等離子水嗎C2烴選擇性由30.6%增至72%，雖然甲烷轉(zhuǎn)化率由43.4%降至24%，，但C2烴收率仍然由13.4%增至17.6%，同時(shí)，負(fù)載La2O3提高 了CO2轉(zhuǎn)化率，但CO收率下降：當(dāng)La2O3負(fù)載量在2%~ 12%范圍內(nèi)變化時(shí)，CH4轉(zhuǎn)化率、C2烴收率略呈峰形變化，但對(duì)CO2轉(zhuǎn)化率、CO收率影響不大：當(dāng)La203負(fù)載量達(dá)到12%時(shí)催化劑活性略有下降，負(fù)載量由0.01%增至1%時(shí)，Pd對(duì)CH4和CO2轉(zhuǎn)化率、C2烴和CO收率基本無(wú)影響。

經(jīng)過(guò) 等離子體改性后，comsol中有等離子水嗎PAN超濾膜鑒于能引起超濾膜表層自由基反應(yīng)而使其通量衰減率從原先的68%下降到43%。經(jīng)過(guò)在膜表層生成羰基(C=O)和羧基(一COOH)等吸水性基團(tuán)，可以在膜表層形成親水界面，減少蛋白質(zhì)在膜表層的沉積；所以，滲流衰減率的減小說(shuō)明等離子體改性提高了膜的抗污能力。。

等離子體凈化技術(shù)是指利用脈沖電暈放電產(chǎn)生的高能電子，comsol中有等離子水嗎電子、離子、自由基和中性粒子以每秒鐘300萬(wàn)次至3000萬(wàn)次的速度反復(fù)轟擊發(fā)生異味的分子，去激活、電離、裂解工業(yè)廢氣中的各組分，使之發(fā)生氧化等一系列復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng),存在于等離子體內(nèi)的(OH-、、O-2H+、O3)直接打開(kāi)有機(jī)氣體分子間的分子鍵，使有害氣體分解，最終排放CO2、H2O等無(wú)害物質(zhì)，同時(shí)產(chǎn)生的大量負(fù)離子可以清新空氣。。

comsol中有等離子水嗎

日本Ajinomoto Co., Inc. 壟斷ABF 載板關(guān)鍵材料ABF 薄膜，目前Ajinomoto Co., Inc. 已宣布增產(chǎn)ABF 材料，但下游增產(chǎn)需求不大。 ，到2025年產(chǎn)量CAGR僅為14%，ABF載板年產(chǎn)能釋放率將僅達(dá)到10%~15%。此外，隨著ABF載板面積的增加，載板產(chǎn)量減少，產(chǎn)能流失。下游芯片封裝面積增加的趨勢(shì)，意味著ABF載板的實(shí)際產(chǎn)能擴(kuò)張將低于市場(chǎng)預(yù)期。

等離子體表面處理設(shè)備與催化反應(yīng)共同作用機(jī)制初步探討： 等離子體表面處理設(shè)備與多種催化反應(yīng)作用下CO2氧化甲烷制C2烴現(xiàn)象的分析結(jié)果顯示：plasma等離子體與催化反應(yīng)共同作用機(jī)制與單純等離子體或普通催化活化作用機(jī)制不同，單純 等離子體表面處理設(shè)備作用下的CO2氧化甲烷轉(zhuǎn)化現(xiàn)象為自由基歷程，目的產(chǎn)物選擇性較低；催化反應(yīng)在低于80℃下均未顯示催化活性。

2、防腐蝕涂層選擇這類涂層比較復(fù)雜，因?yàn)榱慵姆蹱顟B(tài)，環(huán)境溫度和各種介質(zhì)對(duì)涂層材料都有一定的要求，一般采用鈷基合金、鎳基合金和氧化陶瓷等作為涂層材料，通過(guò)提高涂層的致密性，堵住腐蝕介質(zhì)的滲透，合理匹配涂層材料與零件基材的氧化以還原點(diǎn)位，防止電化學(xué)腐蝕，常應(yīng)用于耐化學(xué)腐蝕的液體泵等。

2、防腐蝕涂層選擇這類涂層比較復(fù)雜，因?yàn)榱慵姆蹱顟B(tài)，環(huán)境溫度和各種介質(zhì)對(duì)涂層材料都有一定的要求，一般采用鈷基合金、鎳基合金和氧化陶瓷等作為涂層材料，通過(guò)提高涂層的致密性，堵住腐蝕介質(zhì)的滲透，合理匹配涂層材料與零件基材的氧化以還原點(diǎn)位，防止電化學(xué)腐蝕，常應(yīng)用于耐化學(xué)腐蝕的液體泵等。

comsol 等離子體場(chǎng)不能選懸浮點(diǎn)位

2、基團(tuán)生成作用，comsol中有等離子水嗎 在適宜的改性時(shí)間范圍內(nèi)，等離子體可以和竹炭?jī)?nèi)外表面的特定點(diǎn)位發(fā)生反應(yīng)，大量生成新的含氧基團(tuán)，這些含氧基團(tuán)在孔隙內(nèi)部的堆積會(huì)顯著減小該位置的孔尺寸，對(duì)于竹炭比表面積的增加具有積極意義。