改性法是一種常用的等離子體處理方法。適當的單體或聚合物改性可以提高金屬聚合物的親水性、附著力、防腐性、導電性和相容性。在將金屬材料植入生物體內時，表面不粘處理必須滿足相容性的要求。生物相容性是物質與血液、組織之間相互適應的程度。目前，通過官能團修飾、聚合、親水性等對金屬高分子材料進行表面改性是金屬高分子材料表面改性的一種方法，主要用于改善材料的相容性，誘導活細胞生長，從而增強材料的生物活性。

芯片與封裝基板之間的鍵合通常是兩種性質不同的材料。材料的表面通常是疏水性和惰性的。其表面附著力較差，表面不粘處理界面在鍵合過程中容易產生縫隙，給密封芯片帶來很大隱患。對芯片和封裝基板表面進行等離子體處理，可以有效提高其表面活性，大大改善其表面環氧樹脂的流動性，提高芯片與封裝基板的粘附滲透率，減少芯片與基板的分層。

等離子體表面處理清洗機產生的輝光等離子體能有效去除被處理材料表面原有的污染物和雜質，金屬表面不粘膠處理并能產生蝕刻效果，使樣品表面粗糙，形成許多細小的凹坑，增加接觸面積，提高表面的潤濕性（俗話說，增強表面的附著力，增強親水性）。等離子等離子表面處理清洗機應用范圍廣泛，可解決粘接、印刷、噴涂、靜電去除等技術難題，實現高質量、高可靠性、高效率、低成本、環保等現代制造工藝追求的目標。

吸收后的尾氣進入堿洗區，表面不粘處理在循環堿液的中和下，尾氣中殘留的酸性物質被吸收，再通過尾氣風機和煙囪排入大氣；含重金屬的無機物在高溫下會熔化凝固成無害的玻璃體（可用作建筑材料），完成風險廢棄物的無害化、減容化和資源化。與常規燃燒技藝相比，等離子體處理技藝是一種環保技藝，處理徹底，無二次污染，碳排放少。它能徹底炸毀各種有毒有害物質，是一項對消除污染有用、用途廣泛的新技能。。

金屬表面不粘膠處理

根據生產工藝要求，采用等離子清洗機進行表面清洗處理，不會對表面造成機械損傷。不需要環保的有機化學溶液，不需要節能的處理工藝，不需要脫膜劑、添加劑、增粘劑或其他由氮氧化物組成的表面污染源。用等離子表面治療儀清洗表面，去除粘附在塑料表面的小浮灰顆粒。等離子清洗機可以活化各種原材料的表面，包括塑料制品、金屬材料、玻璃、紡織品等。加工后的表面是否為噴漆工藝或有效，活化原料表面是加工過程中的必要環節。

但各種尼龍材料的結構不同，相應的表面性能也有較大差異。為了更好地應用于各種應用，等離子體表面處理技術應及時誕生。鈦是一種生物活性低的惰性金屬材料，植入頜骨后容易包裹在纖維膜中。由于缺乏主動性，骨結合時間長，初期穩定性差，遠期成功率低。但純鈦硬度低，疲勞強度和耐磨性差，鈦種植體在使用過程中會出現基臺緊固螺釘松動、點蝕、磨損和連接螺紋腐蝕等失效，嚴重影響種植體系統的可靠性和使用壽命。

環境保護等離子體發揮作用的過程從氣體到固體是連貫的，不消耗水資源，不添加化學物質，對周圍環境無污染。2.廣泛性使用等離子清洗機一般不考慮被處理對象的基本材料類型，都可以進行處理，對于金屬、半導體、氧化物以及大部分高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺甚至聚四氟乙烯等都可以進行很好的處理，并且可以實現整體和局部負責的結構清洗處理。

原因包括等離子清洗機為干洗設備，在芯片制造生產過程中，表面可能存在顆粒、金屬離子、有機物、殘留磨粒等各種污染雜質。為了保證集成電路的集成度和器件性能，需要在不破壞芯片等材料表面特性和電學特性的前提下，對芯片表面的這些有害污染物進行清洗和去除。這些污染物在芯片制造中如不及時去除，將對芯片性能造成致命的影響和缺陷，大大降低產品合格率，并將制約器件的進一步發展。

金屬表面不粘膠處理

其共振特性與顆粒大小、形狀、顆粒組成及周圍環境有關；金屬表面等離子體的增強（效應）及其應用在一定頻率作用下，表面不粘處理金屬（納米）顆粒中的自由電子隨光場振蕩激發，表面等離激元共振，金屬顆粒周圍的局域電磁場顯著增強。增強近場信號它在放大方面有廣泛的應用，如表面增強熒光、表面增強等。表面等離子體共振(SPR)技術具有更高的靈敏度和效率，更高的靈敏度和更高的效率。