利用等離子體清洗可以去除生產過程中容易產生的這些分子水平的污染，表面張力附著力內聚力保證工件表面原子與附著材料原子之間的密切接觸，從而有效地提高粘接強度，導致提高芯片粘接質量，降低封裝泄漏率，提高零部件的性能、良率和可靠性。國內某機組在鋁線粘接前采用等離子清洗，使粘接收率提高了10%，粘接強度的一致性也有所提高。。等離子體蝕刻在等離子體蝕刻中，通過處理氣體(例如，當用氟氣體蝕刻硅時，下圖)，被蝕刻的對象被轉換為氣相。

在真空和瞬間高溫下，表面張力附著力內聚力污染物會部分蒸發，污染物會被高溫沖擊破壞。由能量離子和真空提取。電路板在制造過程中移動時，難免會有汗、油等污染物附著在電路板表面。雖然一些污染物很難用普通電路板制造脫脂劑去除，但等離子處理是可能的。達到去除這些有機污染物的效果。 3.2 基板表面的等離子蝕刻 在等離子蝕刻的過程中，被蝕刻的物體在處理氣體的作用下變成氣相。

等離子體處理可以在低溫環境下產生高活性基團，毛細現象原理附著力內聚力即使在氧氣或氮氣等非活性環境下也是如此。在這一過程中，等離子體還產生高能紫外光，與快速產生的離子和電子一起，提供中斷聚合物鍵合和產生表面化學反應所需的能量。在這個化學過程中，只有材料表面的幾個原子層參與。聚合物的本體性質有可能保持變形。選擇適當的作用氣體和工藝參數可以促進某些特定的作用，從而形成特殊的聚合物附著體和結構。

3.滲透： 已粘接的接頭，附著力內聚力受環境氣氛的作用，常常被滲進一些其他低分子。例如，接頭在潮濕環境或水下，水分子滲透入膠層；聚合物膠層在有機溶劑中，溶劑分子滲透入聚合物中。低分子的透入首先使膠層變形，然后進入膠層與被粘物界面。使膠層強度降低，從而導致粘接的破壞。 滲透不僅從膠層邊沿開始，對于多孔性被粘物，低分子物還可以從被粘物的空隙、毛細管或裂縫中滲透到被粘物中，進而侵入到界面上，使接頭出現缺陷乃至破壞。

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這種預處理工藝成功地克服了壓縮、微小氣孔縫隙等諸多裝配工藝問題，達到了理想的防漏效果，尤其是在清洗液粘度較低的情況下，即使是非常小的毛細孔，也可能會發生液漏，這個問題也可以通過等離子表面處理裝置處理后解決，同時，該技術還能使原來工藝窗口非常狹窄的注塑工藝也能在較寬的工藝條件下進行，從而提高了清洗效率，降低了清洗成本。。

同時表面粗糙程度也有所增加,增大了表面積,失重率增加。空氣等離子處理接枝效果最優。再經研究發現對接枝后的亞麻進行活性染料染色,織物的干濕摩牢度、水洗牢度都得到提高。染料的上染率、染色牢度、得色深度也有一定程度的提高。為了提高亞麻的印花效果,用半漂染和漂白亞麻織物進行了等離子體處理,處理后織物的毛細效應分別提高1倍和1.5倍,處理后原色織物和漂白織物試樣的白度幾乎不變。然后對亞麻織物進行活性染料篩網印花。

第六個反應式表示氧氣分子在激發態自由電子的作用下，分解成氧原子自由基和氧原子陽離子的過程。當這些反應連續不斷發生，就形成里氧氣等離子體。其它氣體的等離子體的形成過程也可用相似的反應式描述。當然實際反應要比這些反應式描述的更為復雜。 高分子材料表面經氧等離子體處理的表面變化等離子體作為物質存在的第四態，用來進行表面處理具有簡捷、高效、環保等特點，可以廣泛地應用于各類材料。

1、增強金屬表面的粘附力：經金屬專用氧氣等離子清洗機處理后，表面形貌發生顯微變化，氧氣等離子清洗機對金屬表面進行處理后，可使表面的粘結力達到62達因以上，可滿足各種粘結、噴涂、印刷等工藝，同時達到除靜電的效果。2、提高金屬表面的抗腐蝕能力：現有的鐵和鋼合金經過等離子處理以改善抗沖擊性能和抗腐蝕性能。由于四個方向的離子都同時注入到樣品中，沒有視野限制，所以能夠處理形狀較為復雜的樣品。

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