在常規催化條件下，改笨料注塑噴油附著力低CH4與CO2氧化制C2烴的反應中，負載型Na2WO4催化劑在820℃時C2烴的選擇性高達94.5%，但甲烷轉化率較低（4.73%）。結果表明，Na2WO4/Y-Al203在等離子體條件下仍具有較高的C2烴選擇性，在等離子體注入功率為30W時，C2烴選擇性為72%。

上述實驗結果表明，改笨料注塑噴油附著力低稀土氧化物催化劑有利于提高C2H6的轉化率以及C2H4和C2H2的收率，Pd/Y-Al2O3有利于C2H2的生產。

典型的反應包括異構化、原子或小基團的消除（去除）、二聚/聚合和破壞原始物質等，改笨料注塑噴油附著力低如甲烷、水、氮氣和氧氣混合輝光放電，得到生命的起源物質&MDASH；&mdash；氨基酸。等離子體清洗機中存在順反異構化、成環或開環反應。除了單分子反應外，還可以產生雙分子反應。采用等離子體清洗機技術對傳統浸漬法制備的Ni/SrTiO3催化劑進行了改進。

現階段普遍采取的物理學清洗方式，改笨料注塑噴油附著力低大概可以分成2種：濕法清洗和plasma設備干法清洗。現階段，濕洗仍占微電子清洗工藝的主導地位。但從對環境的影響、原始資料的消耗以及今后的發展情況來看，干洗要明顯優于濕洗。干式清洗發展較快，優點明顯，plasma設備清洗已逐步在半導體制造、微電子封裝、精密機械等行業開始廣泛應用。

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2.短時間內可完成等離子體處理器全流程3.等離子處理器簡單，易于操作和維護。它用少量氣體代替了昂貴的清洗液，而且不能同時處理廢液。4.等離子處理器可以深入微孔和凹陷完成清潔工作。5.等離子體處理能保證大多數固體物質的處理，因此其應用范圍是相當常見的。。

這些定位器壁外表面上的空間正電荷層或“護套”的尺寸通常小于 1 厘米。鞘層是由電子和離子遷移率的差異引起的。等離子體中的電勢擴散傾向于發射光束它結合電子并將陽離子推入鞘中。這是因為電子首先吸收來自電源的能量，然后加熱到數萬度，而重粒子實際上處于室溫。由于低壓等離子體的這種非熱力學平衡特性，它具有重要的工業應用。

等離子體引入工藝是這些工藝中的一項創新。等離子表面處理技術不僅達到了高清潔度的清洗要求，而且處理過程是一個完整的無電位過程。換言之，在等離子處理過程中，電路板上沒有形成電位差。釋放。引線鍵合工藝可以使用等離子技術非常有效地預處理敏感和易碎的組件，例如硅晶片、液晶顯示器和集成電路 (IC)。。等離子體，物質的第四態，是一種電離的氣態物質，由被剝奪了部分電子的原子和原子電離后產生的正負電子組成。

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