公司基于十多年的表面處理設備制造行業經驗以及與國際知名等離子配件廠家的良好合作，IC等離子體蝕刻機設計開發了BP-880系列真空等離子表面處理設備。 產品質量及表面處理效果可完全替代進口產品。一舉打破同類產品完全依賴美、日、德等國進口的局面。以高品質、高性價比的設備和高效的售后服務取勝。在國內LED和IC封裝廠商的一致好評和支持下，目前位居同行業之列。市場占有率第一。簡要分析用于修飾材料表面的等離子體。

7.【問題】電路板上，IC等離子體表面處理信號輸入插件在PCB的左端，MCU在右側，所以layout時穩壓電源芯片放在靠近連接器的地方（IC經過a比較長的電源路徑). 輸出5V. 把電源IC放在中間的右邊(電源IC的輸出5V線到MCU比較短, 但是輸入電源線比較短. 長PCB板）？還是有更好的布局？ 【解答】一、所謂的信號輸入插件是不是模擬設備？對于模擬設備，建議電源布局盡量減少模擬組件的信號完整性。

二、等離子清洗機的特點： A、等離子處理設備的清洗是將壓縮空氣或工藝氣體在高頻高壓下活化成等離子體，IC等離子體表面處理等離子體是物理或化學的有機物（organic）。 .物質和小顆粒。形成帶有細小顆粒的潔凈表面，清洗徹底，無殘留。 B.使用等離子清洗成本低，廢氣少，環保。 C。等離子處理設備可以安裝在自動化裝配線上并與其他數控系統交互。連接且易于監控。 D. 等離子處理設備為干式墻，通過“促進效果”達到去除污垢的目的。

SiC表面H2等離子處理器加工技術 SiC表面H2等離子處理器加工技術：SiC材料是第三代半導體器件，IC等離子體表面處理具有高臨界滲透靜電場、高熱導率、高載流子飽和漂移率等特點。高耐壓、耐高溫、耐高波和耐輻射的半導體器件元件可實現光伏材料無法實現的高輸出和低損耗的優異性能。這是高端半導體半導體元件的前沿。

IC等離子體蝕刻機

此外，這種方法環保，等離子清洗不需要使用危險的化學溶劑，也不用擔心環境污染，可以節省大量成本。。3D邏輯與內存時代等離子清洗機低溫等離子刻蝕技術演進 3D邏輯與內存時代等離子清洗機低溫等離子刻蝕技術演進：繼2014年NAND量產后，正式進入3D時代（3）我沖進了NAND??）。 2015年，Logic產品也進入量產三維結構的鰭式晶體管。

在用等離子清潔器進行等離子處理后，消除 CLS 的高能尾部或 CC-H 污染，使高能制備更容易。 - 高性能歐姆接觸和 MOS 器件。等離子處理后 CIS 的高能尾消失了，由于 C/CH 化合物的存在，發現未經等離子處理的 SIC 表面的 CLS 峰與等離子處理后的 CLS 相比偏移了 0.4 EV。在表面上。未經等離子體處理的SI-C/SI-O光譜的峰強度比（面積比）為0.87。

與等離子蝕刻機相比，水洗通常只是一種稀釋過程。與CO2清洗工藝相比，等離子刻蝕機不消耗其他材料。與噴砂清洗相比，等離子蝕刻功能不僅可以在線整合表面突起，還可以處理材料的完整表面結構。不需要額外的空間。運行成本低，環保環保預處理表面處理工藝如下：用于塑料、金屬材料、夾層玻璃、紡織、電子產品、新能源、航空等材料的表面活化。

形成活性表面；清潔灰塵和油污，精細清潔并消除靜電；提供功能性表面，通過表面涂層處理提高表面附著力，等離子蝕刻機對表面附著力可靠 提高性能和耐久性；差；由于表面張力液相增加，固體基材的表面能增加，其附著力越好，表面張力越低。需要固體表面能和聚合物表面處理。塑料制品通常需要粘在金屬或其他塑料制品上或印在塑料制品的表面上。要順利完成此操作，材料表面必須用粘液或墨水潤濕。需要電暈處理和等離子蝕刻處理技術。

IC等離子體表面處理

等離子蝕刻機制是由ICP射頻形成的輸出到環形耦合線圈。而今天詳細使用表面活化來介紹等離子體的另一個作用：蝕刻。什么是等離子蝕刻？腐蝕是半導體器件工藝、微電子IC制造工藝和微納米制造階段中非常重要的一步。通過化學或物理方法從硅片表面選擇性去除多余材料的步驟。基本目標是在涂層硅晶片上正確復制管芯圖案。等離子刻蝕分類：干法刻蝕和濕法刻蝕。

等離子清洗機的機理主要是依靠等離子中活性粒子的“活化”來達到去除物體表面污垢的目的。從反應機理來看，IC等離子體蝕刻機等離子清洗通常涉及以下幾個過程。無機氣體被激發成等離子態，氣相物質吸附在固體表面，吸附的基團與固體表面分子反應形成產物分子，產物分子分解形成氣相，反應殘渣從表面脫落。等離子清洗技術的最大特點是無論被處理的基材類型如何，都可以進行處理。