電暈處理是一種電擊處理,達因值和表面張力使基材表面具有較高的附著力。大多數(shù)塑料薄膜(如多烴薄膜)是非極性聚合物,已知的低表面張力油墨和膠粘劑不能牢固地粘附在其上。因此,要對它們的表面進行電暈處理,使塑料分子的化學(xué)鍵斷裂并降解,從而增加表面粗糙度和表面積。放電過程中會產(chǎn)生大量臭氧。臭氧是一種強氧化劑,能氧化塑料分子,產(chǎn)生羰基、過氧化物等高極性基團,從而提高其表面能。
通過等離子處理設(shè)備的處理,達因值和表面張力可以對薄膜材料的表面進行清潔、活化和粗糙化。提高薄膜的表面張力和附著力。有些朋友對此了解不多。通過包裝印刷領(lǐng)域的典型塑料薄膜實例說明薄膜材料預(yù)處理的必要性。塑料薄膜質(zhì)輕透明,耐氧防潮,光滑耐用,在性能和價格上都有優(yōu)勢,所以在現(xiàn)代包裝印刷中可以得到很好的效果,但塑料薄膜是非極性的,它是一種性聚合物材料本身潤濕性較差。 , 油墨難以附著,耐變色性差。
手機按鍵和筆記本鍵盤的粘接:硅橡膠是制造手機按鍵和筆記本鍵盤的主要材料。無論是水溶性膠還是UV膠,達因值和表面粗糙度都需要對粘接面進行表面處理。以往一般采用化學(xué)底漆或電暈處理。但它們都有以下缺點:電暈處理,一般只能達到30-45dynes/cm的表面張力,材料厚度有限(一般不能超過4mm),線速度慢等。
說明LMA單體成功引人到PP材料表面上,達因值和水仰角對比表酯基的數(shù)量增加,氧元素含量增多。等離子體接枝后,隨著接枝率的逐漸增大,甲基丙烯酸酯單體數(shù)量逐漸增多,聚丙烯短鏈側(cè)酯基增加,比表面積逐漸增大,從而增加了纖維對有機液體的吸附。。等離子體改性對活性炭纖維表面化學(xué)結(jié)構(gòu)的影響:活性炭纖維(activatedcarbonfiber,ACF)是由炭化活化有機纖維形成的一種新型纖維狀吸附劑。
達因值和表面粗糙度
與傳統(tǒng)濕加工如間歇式或連續(xù)式濕加工,泡沫加工,溶劑處理等相比,等離子體處理的優(yōu)勢是可提供請假、干燥的操作環(huán)境。此外,等離子體處理具有高比表面積,如果操作適當(dāng),不會對紡織纖維或長絲的主體性能造成影響。 從本質(zhì)上說,等離子體加工技術(shù)屬于生態(tài)環(huán)保型技術(shù),水的消耗量可忽略不計,且能耗顯著降(低),化學(xué)品的使用量也大幅度減少。
此外,在高彈性碳纖維材料的情況下,難以氧化,因此處理時間如下。它將被延長。相比之下,等離子清洗劑表面改性技術(shù)具有清潔、環(huán)保、省時、高效等優(yōu)點,是目前最具工程應(yīng)用前景的方法。其作用原理有兩個主要方面。首先,活性粒子形成自由基,極性基團增加了表面的自由能和潤濕性。另一方面,蝕刻增加了纖維的比表面積和表面粗糙度,并去除了纖維表面的污染物。
等離子體表面活化器清洗技術(shù)在復(fù)合材料范疇的運用,不論是以便改進復(fù)合材料的接口特性,還是以便改進液體成型過程中樹脂對纖維表面的潤濕性,還是以便去除(去除)零件表面的污染層,提高涂層特性,還是以便改進多個零件之間的粘接特性,其可靠性大多取決于等離子體表面活化器對材料表面物理化學(xué)特性的改進,去除弱接口層,或者增加粗糙度和化學(xué)活性,從而提高兩個表面之間的潤濕性和粘接性。
(2) 等離子清洗機引線組合:引線組合的質(zhì)量對半導(dǎo)體器件的可靠性影響很大,要決定性的是,組合區(qū)沒有污染物,具有優(yōu)良的組合特性。氧化物和有機污染物等污染物的存在會顯著降低引線組件的拉伸值。等離子清洗機可有效去除鍵合區(qū)表面污染物,增加粗糙度,顯著提高引線鍵合拉力,顯著提高封裝設(shè)備的可靠性。.. (3)等離子清洗機的倒裝芯片封裝:隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn),等離子清洗機成為提高產(chǎn)量的必要條件。
達因值和水仰角對比表
普通功率條件下處理過的裝飾單板的表面性能與未經(jīng)處理的單板相比穩(wěn)定性優(yōu)異,達因值和水仰角對比表水接觸角降低47%,表面自由能提高59%,表面潤濕性顯著提高,O/C比從39%提高到43%,活性形成大量氧-含有功能性過氧化物和過氧化物表明表面活性和極性增強,形成明顯的物理蝕刻現(xiàn)象,表面粗糙度提高80%。
等離子系列產(chǎn)品可以清洗各種特殊形狀的PCB電路板。 PCB電暈等離子加工機可用于提高粘合強度和表面。激活。請稍等。 PCB電暈等離子處理器可以在PCB預(yù)處理過程中改變達因值和表面張力,達因值和表面粗糙度以達到預(yù)期的效果。由于真空PCB電暈等離子處理器使用真空室,膠帶與PCB電路板骨架區(qū)域之間不存在導(dǎo)電傳導(dǎo)通道。環(huán)形材料由絕緣材料制成,鋁等離子體和鋁之間的傳導(dǎo)路徑被限制在 PCB 的區(qū)域內(nèi)。環(huán)形帶與結(jié)構(gòu)片之間有2MM的間隙。