它與半導體器件表面的有機污染物和顆粒相互作用。該反應產生的揮發物被真空泵抽出，等離子體,陶瓷以達到凈化、活化和蝕刻等目的。真空表面等離子加工設備是一種不改變材料固有性能的納米級加工。經過等離子體處理后，材料表面形成一定的粗糙度或親水性官能團，提高了材料的可靠性。焊接并改善材料之間的結合。這提高了產品的可靠性、穩定性和使用壽命。專注于等離子技術的研發和制造。

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經過等離子清洗機的處理之后，等離子體流動控制中常見的產生等離子體的方式等離子引導的聚合化作用形成納米涂層。各類材料通過表面涂層，實現疏水性（疏水）、親水性（親水）、疏脂性（防脂）、疏油性（防油）等離子清洗處理機專注材料表面清洗激活蝕刻涂層灰化表面改性（親水性和赤水性），等離子清潔，材料表面清洗,激活,蝕刻,涂層,灰化，等離子活化，刻蝕以及反應離子刻蝕，等離子沉積等應用。。

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金屬異形零件等離子設備的加工：等離子設備在對金屬材料進行表面處理時，不可避免地會遇到一些異形件，對其表面處理具有良好的擴散性和不均勻性，處理效率高，均勻度好，適合于大多數規格的金屬異形件的批量化處理。。用于復合材料增強用的碳纖維表面光滑且惰性較高，未經表面處理增強樹脂時，纖維表面剪切力薄弱，增強(效)果不佳，極易在纖維樹脂界面處發生破壞。

由于氣體對于微小縫隙的滲透力遠遠大于液體，對于復雜形態的物體同樣可以得到清洗的效果。等離子清洗過程中起決定性的因素是無論常壓狀態，還是真空狀態，即使在溫室的條件下，等離子體都會和有機污染物產生反應，分解成水和二氧化碳等分子，并具有良好的揮發性。

3.表面活化在等離子體的作用下，材料表面會出現幾個活性原子、自由基和不飽和鍵，這些活性基因與等離子體中的粒子發生反應，實現表面活化。等離子表面活化劑在半導體領域的應用： 1、陶瓷封裝2、引線鍵合3、芯片預鍵合工藝4、框架表面處理5、半導體封裝6、晶圓前處理7、預焊處理在IC芯片制造領域，等離子清洗技術已經成為一種不可替代的清洗工藝，無論是氧化膜的去除還是晶圓表面的涂層。

對很多產品而言，它們是否用于工業領域而在電子，航空，保健和其他工業中，可靠性依賴于表面間的結合強度。無論是金屬，陶瓷，聚合物，塑料或它們的復合表面，等離子體都有可以改善粘接性并提高產品的質量。。真空等離子清洗機由真空發生系統、電氣控制系統、等離子發生器、真空腔體及相關機械等幾個部分構成。應用時可以根據客戶的要求定制符合客戶需要的真空等離子清洗機。

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陶瓷涂層前處理，等離子體,陶瓷不需底涂，涂層牢固。陶瓷釉的前處理，附著力增強。。等離子清洗機除金屬氧化物原理與技術優勢表面等離子體場分布特性表面等離子體（Surface Plasmons，SPs）是指在金屬表面存在的自由振動的電子與光子相互作用產生的沿著金屬表面傳播的電子疏密波。 其產生的物理原理如下：如作圖所示，在兩種半無限大、各項同性介質構成的界面，介質的介電常數是正的實數，金屬的介電常數是實部為負的復數。

隨著芯片集成密度的增加,對封裝可靠性的要求也越來越高,而芯片與基板上的顆粒污染物和氧化物是導致封裝中引線鍵合失效的主要因素。因此有利于環保、清洗均勻性好和具有三維處理能力的等離子清洗工藝技術成為了微電子封裝中首選方式。