等離子體與表面的污染物發生化學反應，高親水性pp廢氣從真空泵中排出，以凈化表面的污染物。測試后，清洗設備的表面張力在清洗前后發生明顯變化，可作為下一步粘接工藝的輔助。噴涂前對材料進行表面改性處理，可以提高材料的噴涂效果。某些化學材料，如PP或其他化學材料，本身具有疏水性或親水性，但通過上述工藝等離子清洗，對材料表面進行改性，從而提高親水性和親水性。還可以簡化下一步涂層技術的步驟。

經過低溫處理后，聚苯乙烯后處理提高親水性物體表面發生許多物理化學變化，或因腐蝕而變得粗糙(肉眼難以看到)，或形成致密的交聯層，或引入含氧極性基團，從而提高親和力、附著力、可塑性、分別是生物相容性和電學性能。低溫等離子體技術因其工藝簡單、操作方便、處理速度快、處理效果好、環境污染小、節能等優點，在表面改性中得到了廣泛的應用性。感謝您對等離子技術的興趣和對我們公司的支持。

形成粗大或致密的交聯層，高親水性pp或引入含氧極性基團以提高親水性、粘附性、染色性、生物相容性和電性能，并引入多個含氧基團來做。具有極性，特定極性難以粘附，易于粘附，親水，提高關節面的表面能。相當于普通紙上膠，產品質量更穩定，徹底杜絕開膠問題。也是工業等離子清洗機在印刷行業的重要應用，贏得了眾多印刷廠商的信賴。

聚丙烯、聚乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚酯、聚苯乙烯、EPDM、PTFE等表面能通常較低且未完全滲透，高親水性pp因此很難對表面進行涂漆、印刷和粘合，即使是使用一些有機材料、金屬、硅橡膠和玻璃陶瓷也是如此。難以涂覆或粘合，或者您必須支付大量資金才能用特殊的聚合物產品解決這些問題。等離子處理可以大大提高粘合強度。借助等離子表面處理機應用技術和低成本材料，我們可以制造新的、高質量和高性能的材料。

聚苯乙烯后處理提高親水性

由此可以了解酶標板的吸附特性。酶標板的材料通常是聚苯乙烯顆粒(PS)，表面能低，潤濕性差。等離子體表面處理器熱聚合后，可將醛基、氨基、環氧基等活性官能團引入基體表面，增強酶的變異性，從而使酶固定在載體表面，增強酶的變異性。酶聯免疫吸附試驗（ELISAPLATE）涉及抗原、免疫抗體、標記免疫抗體或免疫應答中抗原的純度、濃度和比例；緩沖溶液的種類、濃度值、離子強度、pH值、反應溫度和時間都有重要影響。

電漿清洗機應用技術可以用于許多材料的表層活化，包括塑料、金屬、玻璃、紡織品等。無論是涂敷還是粘合處理過的表層，都是合理活化材料表層的必要工藝步驟。聚丙烯、聚乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚酯、聚苯乙烯、三元乙丙橡膠、聚四氟乙烯等。通常表面能較低，不能完全滲透，這使得它們的表層很難涂漆、印刷和粘合，甚至一些有機材料、金屬、硅橡膠、玻璃陶瓷等。

通常，SiO2使用碳氟比相對較低的蝕刻氣體如CF4/CHF3蝕刻，而Si3N4蝕刻使用碳氟比高的蝕刻氣體如CH2F2。此外，后者的偏壓相對較低，為 SiO2 提供了足夠的選擇性。業界主流的一對SiO2/Si3N4層總厚度不到15納米，遠小于數百納米的步寬。 SiO2/Si3N4蝕刻不必接近垂直，側壁角度要求相對寬松。這有助于調整蝕刻工藝并滿足 SiO2 和光刻膠有限的選擇性要求。

氫氟酸對低鉀SiCOH無腐蝕能力，但可以很容易地去除碳耗后生成的SiO2。在工程中，等離子體刻蝕后的SiCOH一般采用低濃度的氯氟烴酸(DHF)進行處理，通過觀察碳耗盡層的厚度來表征SiCOH在等離子體中的損傷程度。IBM提出的后等離子體保護(Post Plasma Protection, P4)可以有效降低多孔低k材料在等離子體刻蝕過程中的損傷。

sio2高親水性

因此,通過改變大小的SiO涂層表面的粉,聚合物的量,改變或控制粉末的表面能的大小,改善其分散性能的有機載體和調整和控制流變學、印刷適應性和燒結電子漿料的性能。與未處理的粉末相比，高親水性pp等離子體聚合處理后的粉末觸感更光滑細膩，無水分感。經過處理的粉末在濺落時可以移動得更遠，流得更好。細度是評價超細粉體分散性的一個直接指標。因此，等離子體聚合處理后的粉末不易團聚，具有良好的評分大部分的屬性。