該設備的操作過程如下。 (1)將待清洗的工件送入真空室，氬氣除膠固定好，啟動操作裝置，開始排氣，將真空室的真空度設置為10Pa左右的標準真空度。典型的排氣時間約為 2 分鐘。 (2)將等離子清洗氣體引入真空室。并將該壓力保持在 Pa。不同的清洗劑可選擇氧氣、氫氣、氬氣或氮氣。 (3)通過在真空室內的電極與接地裝置之間施加高頻電壓，使氣體分解，通過輝光放電產生電離和等離子體。

其次，氬氣除膠設備選用的氣體存在差異，各種復雜的工藝都在真空室內進行精確控制。通常有多種氣體可供選擇。常用的有氫氣、氧氣、氬氣等。每種氣體的性質不同，所能達到的效果也不同。經常使用混合氣體。大氣壓等離子常用于普通壓縮空氣，當然也可以連接氮氣。例如，在電暈機上，如果您有特殊要求，可以連接到氮氣處理。三是清洗溫度。雖然大氣等離子清洗的溫度比較高，但大氣等離子主要安裝在流水線上，物料一個一個的通過，不會長時間停留在噴槍下。

真空泵的主要作用是去除副產品，氬氣除膠設備如旋片機械泵和增壓泵。在真空室中，它變成與氣體反應的放電電離電極等離子體。常用的作為反應氣源的氣體有氬氣、氧氣、氫氣、氮氣、四氯化碳等單一氣體，或兩種氣體的混合物。影響等離子清洗效果的因素有很多，例如化學品選擇、工藝參數、功率、時間、元件放置和電極配置。不同清洗目的所需的設備結構、電極連接方式、反應氣體種類不同，工藝原理也大不相同。

氬氣本身是惰性氣體，氬氣除膠等離子氬不與表面反應。一種常用的工藝是使用氬等離子體通過物理濺射來清潔表面。用等離子體進行物理清洗不會產生氧化副作用，保持被清洗物體的化學純度，并具有各向異性腐蝕作用。

氬氣除膠

2、大氣壓等離子發生器的物理清洗 氬氣是物理清洗中常用的一種氣體。其作用機理是通過等離子體中離子的純物理撞擊，去除材料外表面的原子或附著在材料外表面的原子。壓力低時，離子的平均官能團變長，因此儲存能量。對于物理沖擊，離子的能量越高，效果越大，壓力越低，清洗效果越大（效果）。更強。物理清洗基礎：物理清洗是一種常用于半導體封裝的等離子清洗方法。

氬等離子清洗后，可以改變材料外表面的微觀形貌，提高表面活性和附著力，同時不形成氧化物，從而提高連接工藝的可靠性。 3、常壓等離子發生器物理化學混合清洗物理化學混合清洗采用化學清洗和物理清洗混合氣體等離子清洗工藝。在清洗過程中，化學和物理反應并存，通常比單獨的物理或化學方法更快。因此，物理和化學清洗通常用于具有復雜碎屑和嚴重污染的材料的外部。氬氣和氫氣的物理和化學清洗也可用于半導體封裝工藝。

化學鍵可以與暴露的物體表面發生化學反應，因此化學鍵可以打開并與修飾原子等高活性物質結合。這大大提高了材料表面的親水性。 , 材料表面有油性等有機物。聚合物的一種新的化學反應產生小的氣態分子，如二氧化碳、水蒸氣和其他氣態物質，這些分子由真空泵泵送以實現分子。清潔材料的表面水平。等離子表面處理技術可以有效處理以上兩類表面污染物，處理工藝首先要選擇合適的處理氣體。等離子表面處理中最常用的工藝氣體是氧氣和氬氣。

2）氬氣在等離子環境中產生氬離子，利用材料表面產生的自偏壓濺射材料，去除表面吸附的異物，使表面的金屬氧化物有效。 - 微電子工藝，引線鍵合前的等離子處理是該工藝的典型例子。等離子處理的焊盤表面可以通過去除外來污染物和金屬氧化物層來提高后續引線鍵合工藝的良率和鍵合線的推挽性能。在等離子工藝中，除了工藝氣體的選擇外，等離子電源、電極結構、反應壓力等各種因素對工藝效果都有各種影響。 [用途] 1）。

氬氣除膠設備

效果不僅限于出色的選擇性、清潔速度和均勻性。不僅方向好。典型的低溫寬幅等離子清洗機的等離子物理清洗工藝是氬等離子清洗。氬氣本身是惰性氣體，氬氣除膠機器等離子氬氣不與表面反應，但會通過離子沖擊清潔表面。典型的等離子化學清洗工藝是氧等離子清洗。等離子體產生的氧自由基具有很強的反應性，很容易與碳氫化合物反應生成二氧化碳、一氧化碳和水等揮發物，從而去除表面污染物。