08 最大的浪費不是生產中斷、傳統的工廠管理和大量庫存的存在。可能比中斷生產更浪費 假設一個特定的生產過程有A、B、C三個工作點，電泳漆膜附著力差粗糙的原因C停機（由于部件停運、設備故障、操作人員生病，或者很多其他原因？） 等待C加工生產積累了大量的備件庫存。 Z后，C恢復生產，加班加點完成庫存零件的加工任務。這時，我注意到庫存中有很多次品。多么浪費！這并不意味著如果生產線中斷，車間里的每個人都必須閑置或回家。

造成這個問題的原因有很多，漆膜附著力弱我們將逐一分析。PCB短路的最大原因是焊盤設計不當。此時可將圓形焊墊改為橢圓形，增加點與點之間的距離，防止短路。PCB部件設計不當也會導致電路板短路而無法工作。如果SOIC腳與錫波平行，很容易造成短路事故。這時可以適當修改零件的方向，使其與錫波垂直。另一個可能導致PCB短路故障的是自動插件引腳。

范德華力、擴散粘附力、機械鎖定力、靜電力和化學鍵合力通常用于解釋粘附的原因。范德華力是由薄膜和基板的相互極化產生的，電泳漆膜附著力差粗糙的原因只要兩個原子或分子之間的距離足夠小，就會產生范德華力。這是一種無處不在的力量。擴散粘附力是薄膜與基材原子之間的粘附力，它在界面處擴散形成階梯式層界面。機械鎖緊力是指隨著膜的沉積，膜原子或分子進入基材表面的細小凹坑和孔隙中形成的釘子、鉤子、鉚釘等的機械鎖緊力。

由于功率范圍基本恒定，漆膜附著力弱所以頻率是影響等離子體自偏壓的重要參數，隨著頻率的增加，自偏壓逐漸減小。此外，隨著頻率的增加，等離子體中的電子密度逐漸增加，但平均粒子能量逐漸降低。四。工作氣體選擇對等離子清洗效果的影響：工藝氣體的選擇是等離子清洗工藝設計中的一個重要步驟。大多數氣體或氣體混合物通常可以去除污染物，但清潔速度可能會相差幾倍甚至幾十倍。

電泳漆膜附著力差粗糙的原因

你能說出多少關于通孔和回鉆的技術在PCB生產中?有硬件的朋友知道PCB孔的設計其實是非常講究的，今天就來分享一下PCB孔與回鉆的技術知識高速PCB通孔設計在高速PCB設計中，常常需要多層PCB，而通孔是多層PCB設計中的一個重要因素。PCB上的孔主要由三個部分組成:孔、孔周圍的墊區和POWER層的隔離區。

(3) 使熱敏元件靠近測量元件，遠離高溫區，以免受其他熱功率等效元件的影響而發生故障。 (4) 兩面放置元件時，發熱元件通常不放置在底層。可調組件布局原則6電位器、可變電容、可調電感線圈、微動開關等可調元件的布局必須考慮整機的結構要求。如果在機器外調節，其位置必須與底盤面板上調節旋鈕的位置對齊。用機器調整時，應放在易于調整的PCB上。。請牢記這些維護技巧。

其中，RFMEMS是5G通信中的關鍵芯片之一，由于這種芯片結構的特殊性，在芯片制造完成后，不能采用濕法去除剩余的光刻膠，理想的去除方法是采用等離子清洗。因為光刻膠比較厚，去除的工藝條件非常苛刻，任意一個參數調整不當都會導致整片報廢， 是極少數能夠解決這個工藝難題的國產等離子設備制造商。 對為中國5G事業作出貢獻深感榮幸和自豪。

10.真空管將會關上，與此同時允許先前被阻斷的氣體返回到反應室內，使反應室回歸到大氣壓強。 11.操作人員打開反應室的門。 12.已經被處理過的產品可以從真空腔內移出，整個流程結束。

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