在印制電路板尤其是高密度互連(HDI)板的制作中，層間附著力好的流平劑需要進行孔金屬化工藝，通過金屬化孔實現層間導電。由于激光孔或機械孔在鉆孔過程中局部溫度較高，鉆孔后孔上往往有殘余膠體物質附著。為防止后續金屬化工序出現質量問題，必須在金屬化工序前清除。目前鉆井除垢工藝主要有高錳酸鉀法等濕法工藝。由于藥液難以入孔，其鉆井除垢效果有限。等離子體作為干法工藝很好地解決了這一問題。印刷電路板中的等離子體清洗工藝主要分為三個階段。

下面通過由氧氣和四氟化碳氣所組成之混合氣體，層間附著力好的流平劑舉例說明等離子體處理之機理：PCB電路板等離子體處理的方法介紹（1）用途：1.凹蝕 / 去孔壁樹脂沾污；2.提高表面潤濕性（聚四氟乙烯表面活(化)處理）；3.采用激光鉆孔之盲孔內碳的處理；4.改變內層表面形態和潤濕性，提高層間結合力；5.去除抗蝕劑和阻焊膜殘留。

基板材料，層間附著力差產生的原因還有“后來居上”的泰康利公司的TSM- 相比較于傳統FR-4多層電路板的加工,對綜合網DS3M 介質基板材料。 絡類微波器件印制電路的多層化實現，以及層間結合質上述三種牌號的微波基板材料，都屬于陶瓷粉填提出了更高要求，通過層間定位方式的優化、-種新充的聚四氟乙烯樹脂介質基板材料。

Z適合的布線組合設計是盡量避免返回電流，層間附著力差產生的原因從一種參考平面流到另一種參考平面；而是從一種參考平面的一個點（面）留到另一個點（面）。而為了能實現復雜的布線，走線的層間轉換是無法避免的。在信號層間轉變時，要確保返回電流可以順利地從一種參考平面流到另一種參考平面。。

層間附著力差產生的原因

(2)寵兩端無邊條，大電流部分鍍厚膜。 (3)火牛故障大于實際生產板的設定電流。 ④ C/S側和S/S側顛倒。 ⑤如果板夾層間距為2.5-3.5mil，間距太小。 ? 電流分布不均勻，鍍銅筒長時間未清洗。 ? 電流錯誤（輸入型號錯誤或輸入板面積錯誤） ⑧ 設備故障，壞機PCB板過長保護銅柱電流。 ⑨ 項目版面設計荒謬，項目提供的圖形有效電鍍面積不正確。

另一方面，活性粒子在PI分子鏈中引起開環反應，在分子鏈末端引入極性親水基團如-NH2、-COOH、-OH來改善。材料表面親水性和表面能。此外，極性基團的增加和活性物質的暴露也增加了材料表面載流子的數量，從而提高了材料的表面導電性。未經冷等離子體表面處理的兩層薄膜只是簡單的物理疊加。層間PI分子間難以形成交聯或交聯，也不可能形成電荷轉移通道。這導致肖特基發射或場發射注入。

在前兩天的文章中，本文介紹了材料氣體滲透對真空等離子體清洗機排空速度的影響，材料氣體泄漏肯定是真空等離子體處理系統排空速度慢的原因之一。事實上，在實際診斷中，真空泵運轉緩慢、效率降低的情況非常普遍。那么我們應該如何正確地檢查和維護真空泵呢？當真空等離子體處理設備抽真空能力下降時，我們可以先空載運行設備。如果測試的Ji極限真空值較高，如8Pa，我們基本可以判斷真空泵存在問題，此時需要對真空泵進行拆解檢查。

這些污染物通常主要依靠范德華引力吸附到晶片表面。這會影響器件光刻工藝中幾何圖案的形成和電氣參數。這些污染物去除方法主要使用物理或化學方法對顆粒進行底切，逐漸減小與晶片表面的接觸面積，最后去除顆粒。 2.有機（有機）物質人體皮膚油脂、細菌（細菌）、機油、真空潤滑脂、照片、清洗溶劑等（有機）物質的雜質有很多原因。

層間附著力好的流平劑

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