今天我們將介紹等離子表面處理器在解決墨滴問題上的功能。等離子體處理原理：等離子體中粒子的能量一般在幾到幾十電子伏特左右，超親水性環氧樹脂大于高分子材料的結合鍵能（幾到十電子伏特），可以完全打破有機大分子的化學鍵，形成新的鍵；但遠低于高能放射線，只涉及材料表面，不影響基體的性質。

具體的處理方法主要取決于基體的結構。許多人認為電暈處理使基材表面變得粗糙，表面粗糙度和超親水性使其容易吸收油墨和粘合劑，但這種觀點被掃描電子顯微鏡的觀察反駁。目前流行的理論是電暈處理使基板表面的分子結構重新排列，產生更多的極性部分，有利于吸附。表面能是以達因為單位測量的。所有液體和大多數襯底(多道式除外)都可以測量達因值。為了使油墨能很好地粘附在承印物表面，承印物的達因值應比所有油墨的達因值高10達因。

金屬行業各種金屬鋼材噴涂前處理，表面粗糙度和超親水性表面通過等離子體處理，增強表面附著力。經噴涂金屬，延長使用壽命，其耐磨性是非等離子處理的20倍以上。用于汽車制造行業各種汽車門窗的橡膠密封件、內飾、車燈、出風口裝置的局部噴涂;同時用于增加汽車制動塊、風擋雨刷、油封、儀表板、發動機粘接密封，起到防水、隔音、防脫落在生產過程中有很大的提高。塑料行業加工前主要用于噴涂粘接，加工后的產品表面不掉漆，文字不脫落、不褪色。

物理清洗：以物理反應為主要表面反應的等離子體清洗，表面粗糙度和超親水性也叫濺射蝕刻(SPE)。例:Ar+e→Ar++2E-Ar++污染→揮發性污染Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下加速產生動能，然后轟擊于放置在負極上的清洗工件表面，一般用于去除氧化物、環氧樹脂溢出或微粒污染物，同時進行表面能活化。物理化學清洗：物理反應和化學反應在表面反應中起著重要作用。

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該工藝顯著提高了環氧樹脂膠的表面流動性，提高了集成IC與封裝基板之間的鍵合滲透性，減少了集成IC與基板之間的層數，提高了導熱性，提高了IC的可靠性和穩定性包裝延長了產品的使用壽命。 2、引線框架等離子表面處理機的表面處理微電子封裝領域仍占塑料封裝引線框架的80%，有優良的導熱性、導電性和加工性能的銅合金材料可供選擇，主要用作金屬氧化物或金屬。引線框氧化銅。

制造半導體后期，因指紋、焊劑、焊錫、刮痕、污漬、灰塵、樹脂殘留、自然氧化、有（機）物等而產生。設備與材料表面會形成各種污漬，顯著影響包裝生產及產品質量。采用大氣等離子清洗機，可以很容易地去除生產過程中產生的這些分子級污染，從而顯著提高IC封裝的可制性、可靠性和成品率。 在晶片集成電路封裝生產中，等離子清洗工藝的選擇取決于后續工藝對材料表面的要求、原始性質、化學成分和性質。

很多情況下，我們會用到等離子處理，比如等離子清洗機，那么如何才能發揮出最好的效果呢？讓我們一起來看看吧。等離子體主要是電子撞擊中性氣體原子，解離中性氣體原子產生等離子體，但是中性氣體的原子核對它周圍的電子有一個結合能，我們稱之為結合能，外部電子的能量必須大于這個結合能，它們才能解離這個中性氣體原子。而外部電子往往能量不足，沒有能力解離這種中性氣體原子。

在將裸芯片 IC 安裝在玻璃基板 (LCD) 上的 COG 過程中，當芯片在鍵合后在高溫下固化時，會在鍵合填料表面涂上基質涂層以進行分析。還有一個連接器溢出組件，例如Ag膏，會污染粘合填料。如果這些污染物可以在熱壓結合工藝之前通過等離子清洗去除，則可以顯著提高熱壓結合的質量。此外，由于基板與裸芯片IC表面的潤濕性提高，LCD-COG模塊的附著力和附著力也得到提高，可以減少線路腐蝕的問題。

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而由于與傳統的清洗工藝相比，超親水性涂料 豆丁等離子清洗技術具有操作方便、時間短、效率高、環保等特點，因此也使得等離子清洗機逐漸成為工業活動中不可缺少的工藝。像等離子清洗工藝廣泛應用于橡膠粘接領域。最常見的是汽車工業中橡膠密封件的座椅、儀表、發動機、輪胎等零件的粘接預處理。經過等離子清洗機處理，然后進行下一步。因為經過等離子清洗機處理后的材料表面性能非常顯著，這也保證了下一道工序的質量。

     等離子處理技術      等離子體是物質（部分）電離的一種物理狀態，表面粗糙度和超親水性日光燈在日常生活中眾所周知的等離子體應用。人們不太熟悉的是當物體表面暴露在等離子體中時，這些輝光氣體粒子還能在物體表面引發化學反應。