碳化硅的加工方法有電化學腐蝕、機械加工、超聲波加工、激光刻蝕、等離子刻蝕等。在等離子體發生器中，IC蝕刻有化學離子刻蝕(RIE)、電子器件回旋共振(ECR)和電感耦合等離子體(ICP)。ICP蝕刻器件具有選擇性強、結構簡單、操作方便、易于控制等優點，被廣泛應用于SiC蝕刻領域。ICP蝕刻工藝主要用于加工制造SiC半導體器件和微機電系統(MEMS)器件，蝕刻表面質量，提高SiC微波功率器件的性能和質量。

通過等離子表面處理的優點，IC蝕刻機器可以提高表面潤濕能力，使各種材料都能進行涂布、電鍍等操作，增強粘接強度和結合力，同時去除油污或油脂、有機污染物，等離子清洗機既能處理物體，又能處理各種材料、金屬、半導體氧化物,或高分子材料可用于處理等離子體的等離子體清洗machineApplication清潔IC封裝業因)如果有污染物在工件分配和加載之前,工件上的銀膠將形成一個圓形的球,這大大降低了債券的芯片。

等離子清洗機又稱等離子蝕刻機、等離子打膠機、等離子活化劑、等離子清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、icp、晶圓到橡膠涂層、icp、灰化活化和等離子表面處理等。通過等離子表面處理的優點，IC蝕刻可以提高表面潤濕能力，使各種材料可以進行涂覆、電鍍等操作，增強粘接強度和結合力，還可以去除有機污染物、油污或潤滑脂。

反應性等離子體是指等離子體中的活性粒子能與耐火材料表面發生反應，IC蝕刻從而引入大量極性基團，使材料表面由非極性變為極性，表面張力提高，粘結性增強。此外，在等離子體的高速沖擊下，耐火材料表面的分子鏈發生斷裂反應等離子體活性氣體主要有02、H:、NH3、C02、H20、S02、H&radic等。

IC蝕刻設備

同時，由于其對硬質掩模(通常為鉭(Ta))的選擇性極高，可以通過足夠的覆蓋蝕刻獲得更直的蝕刻形狀。Ar/Cl等離子體相對較大的遲滯回線偏移量表明下部固定層腐蝕嚴重，而CH3OH磁滯回線偏移量小于Ar ICP也表明在CH3OH等離子體清洗劑的等離子體蝕刻中存在化學反應。這種化學反應形成含碳薄膜層，吸收入射的離子能量，從而減少等離子體損傷(PID)。

等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、icp、晶圓到橡膠涂層、icp、灰化活化和等離子表面處理等。通過等離子表面處理的優點，可以提高表面潤濕能力，使各種材料可以進行涂覆、電鍍等操作，增強粘接強度和結合力，還可以去除有機污染物、油污或潤滑脂。

。玻璃光學鏡片，樹脂鏡片icp, UV/IR鏡片激活等離子清洗機，玻璃鏡片樹脂鏡片等離子清洗機第一清洗機，UV/IR鏡片激活等離子清洗機利用能量轉換能力，肯定在真空負壓條件下，用大功率的活性氣體可以轉化為氣體等離子體，氣體等離子體可以輕輕地沖刷固體樣品的表面，引起分子結構的變化，從而對樣品表面的有機污染物進行超凈。有機污染物在很短的時間內被外部真空泵完全去除，其清洗能力可達到分子水平。

在國內等離子清洗機市場上，主要有進口等離子清洗機和國產等離子清洗機設備，進口品牌等離子清洗機主要是從國外引進的，相當知名，典型品牌有Diener、TePla、plasmatrete、March、PE、Panasonic、YAMATO、Vision、PSM、而國產等離子清洗機品牌，有少數有十多年的歷史，在等離子技術上有一定的沉淀和積累，在PCB和FPC、光學器件、手機攝像頭模塊、汽車制造、印刷等行業有一定的影響力，等離子清洗機等典型的國產品牌包括:第二,Suman, Plaux,寶豐Tang Aokunxin, etc.Still需要提醒大家的是,一些等離子體清洗機的制造商在市場盡管規模力量很好,但是等離子清洗機設備可能只是一個方面,在技術支持、技術開發和售后服務很可能會缺乏，所以選擇要集中、專注，專業品牌是重點選擇之一。

IC蝕刻

經過等離子清洗器清洗后的IC可明顯跋涉焊線強度，IC蝕刻設備降低了電路缺陷的可能性。等離子體區暴露的剩余光敏劑、樹脂、溶液殘渣等有機污染物可在短時間內去除。PCB制造商使用等離子蝕刻系統去污，并從鉆孔中蝕刻絕緣層。對于許多產品來說，無論它們應用于什么行業。電子、航空、衛生等作業，可靠性取決于兩個表面之間的粘結強度。無論表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或它們的組合，等離子體都有提高附著力和提高產品質量的潛力。

等離子體主要功能:清洗、刻蝕、改性清洗:去除表面的有機污染物和氧化物刻蝕:化學反應刻蝕、物理刻蝕改性:粗化、交聯等離子體主要用途:半導體IC行業蝕刻孔、細線加工IC芯片表面清洗、綁定線、沉積filmApplication等離子體技術在PCB行業;蝕刻(有機CF4 + O2)高多層底板鉆土;多層軟質纖維板;剛性柔性板鉆污染治理;刪除剪輯電影;等離子體技術在印刷電路板的作用目前,孔壁侵蝕后鉆銷,去除孔壁鉆塵，IC蝕刻激光鉆盲孔后的碳化物，細線生產，去除干膜殘渣，銅沉孔壁前的聚四氟乙烯材料表面活化，內板層壓前表面活化，積金前清洗，干膜和焊料膜粘附前表面活化清洗效果(有機CF4+O2，無機Ar2+O2)。