等離子體（Plasma）是區別于固態、液態以及氣態之外的另一種物質存在形式，稱之為物質的第四態。主要由帶電的正粒子、負粒子（包括正離子、負離子、電子、自由基和各種活性基團等）組成的集合體，其中正離子和負離子（電子）的數目相等，因此，又被稱為等離子體。低溫等離子體由于其本身具有很強的化學活性，因此很容易與固體表面發生反應，而工業中常利用此性質達到去除物體表面污漬的目的。其反應機理主要分為以下幾個過程：無機氣體被激發為等離子態，氣相物質被吸附在固體表面，被吸附基團與固體表面分子發生反應產生分子，產生分子解析成氣相，反應殘余物脫離表面。這種方式的最大特點是不分處理對象，可對金屬、半導體、氧化物和大部分高分子化學材料或更加復雜的結構實現部分或整體的清洗，而且對材料表面不會產生任何損壞。因此，低溫等離子體清洗是一種綠色環保的表面清洗手段。
低溫等離子體清洗分類：
(1)從反應類型來看，可以將其分為化學反應與物理反應。前者是各種活性物質與污染物發生反應生成揮發性物質，再由真空泵吸。后者又稱濺射腐蝕或離子銑，主要是利用等離子體中的活性物質去轟擊清洗表面，使污染物脫離表面，再由真空泵吸走污染物。工業中通常將兩種清洗手段結合起來使用。
(2)從激發頻率來看，可將其分為激發頻率為40kHz的等離子體、激發頻率為13.56MHz的射頻等離子體以及激發頻率為2.45GHz的微波等離子體，實際半導體生產應用中多數采用射頻等離子體清洗和微波等離子體清洗。
(3)從反應氣體種類看，可將其分為反應性氣體被激發產生的等離子體(如O2、H2等)和惰性氣體被激發所產生的等離子體(如Ar、N2等)。前者是化學清洗手段，后者是物理清洗手段。
低溫等離子體清洗應用：
低溫等離子體清洗技術源于20世紀初，而工業的發展使得離子清洗技術應用越來越廣泛，并在多數高科技領域中扮演了重要的技術角色。近幾十年，低溫等離子體清洗技術已迅速地應用在半導體、光學、航天、汽車、化學高分子以及污染防治工業等多個技術領域。目前，低溫等離子體清洗技術在電子元件制造、多陶瓷外殼處理、微波管制造、LED封裝以及發動機油封片粘結處理等方面也都有應用。24328