在5G通信發展趨勢下，要求高頻信號、高速完整性傳輸的低損耗、低延遲，則必須選用低損耗、低Dk/Df、耐高溫的高頻板材，能夠滿足上述要求且最為常用的是聚四氟乙烯（PTFE）基材。但是由于高頻板材價格相對昂貴，終端客戶從節約成本角度考慮，采用混壓疊構設計，必要的信號層采用PTFE/陶瓷結構的高頻覆銅板，以滿足信號傳輸完整性以及傳輸速度等要求，其它層則采用常規FR-4覆銅板。由于材料本身屬性的差異性及結構的不對稱，加工過程中會出現諸如板翹、分層爆板及孔金屬化不良等品質問題。
等離子清洗去鉆污原理介紹
等離子體是以電感耦合等方式產生的具有高能量和高活性的由電子、離子、自由基、光子及其他中性粒子組成的混合氣相體，等離子體被稱作為物質的第四種狀態。由于等離子體中的電子、離子和自由基等活潑粒子的存在，因而很容易與基材表面發生反應，這種反應可分為物理反應和化學反應。物理反應表現為等離子體中的離子在電場中獲得能量去撞擊表面，使污染物從表面去除；此外，表現的物理濺射能夠改變表面的微觀形態，改善表面的黏結性能。化學反應即通過等離子體自由基參與的化學反應來實現表面清洗。等離子體中的自由基具有很強的化學活性，能降低反應的活化能，從而有利于化學反應的進行。反應產生的揮發產物會脫離表面，因而表面污染物被清除。
在真空電場下，等離子體形成方程式見式（1）。
N2+O2+CF4→N•+O•+•OF+•OF3+•CO+•COF+F•+………………………式（1）
等離子體與高分子材料（C、H、O、N）反應方程式見式（2）。
(CHON)+(OOFCOCOFFe…)→CO2↑+H2O↑+NO2↑+…式（2）
其中一個重要的副反應見式（3）。
SiO2+4HF=SiF4+2H2O…………式（3)
等離子體清洗技術在PCB制作中的應用日趨成熟。因傳統濕法化學工藝不適合處理混壓在同一塊板的PTFE和其他樹脂，等離子體工藝能夠改變PTFE材料表面和去除樹脂殘余。等離子體工藝避免了傳統濕法化學工藝膨松劑對孔壁玻纖位置的攻擊，能夠大幅降低玻纖發白和分層異常等內層互連缺陷（ICD），對預防陽極離子遷移（CAF）也有極大的優勢。等離子體工藝的有效性取決于等離子體氣源、等離子系統的組合以及等離子去鉆污參數。24824