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廣東小型等離子清洗機(jī)廠家

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②封裝工藝流程：圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→在線等離子清洗設(shè)備等離子清洗→引線鍵合→在線等離子清洗設(shè)備等離子清洗→模塑封裝→組裝焊料球→回流焊→表面標(biāo)記→分離→檢驗(yàn)→測(cè)試斗包裝芯片粘結(jié)采用充銀環(huán)氧粘結(jié)劑將IC芯片粘結(jié)到BGA的封裝工藝流程中，應(yīng)用金線鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與基板的連接，然后使用模塑包封或液體膠灌封保護(hù)芯片、焊接線和焊盤。

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