1958 年 9 月，在鍍鋁上的附著力促進劑Kilby 制造了世界上第一個集成電路振蕩器。這一切都記錄在了當天的備忘錄中。 Kilby 發明的集成電路于 1959 年 2 月以“小型電子電路”的名稱獲得認證。與此同時，美國加利福尼亞州仙童半導體的諾伊斯提出了將晶體管連接到鋁上的想法。

當時，在鍍鋁上的附著力促進劑得克薩斯州的 Kilby 公司承擔了嘗試創建將晶體管、電阻器、電容器等封裝在一起的小型化電路的任務。 19 191958年9月，基爾比制造出世界上第一個集成電路振蕩器，所有這些都記錄在了當天的備忘錄中。 Kilby 發明的集成電路于 1959 年 2 月以“小型電子電路”的名稱獲得認證。與此同時，加利福尼亞州仙童半導體的 Neuss 提出了將晶體管連接到鋁上的想法。

常用的處理氣體包括空氣、氧氣、氬氣、氬氫混合氣體和CF4。五。等離子涂層聚合在鍍膜過程中，鋁上的附著力促進劑兩種氣體同時進入反應室，氣體在等離子環境中會聚。此應用程序比激活和清潔要求更嚴格。典型應用是為燃料容器、耐刮擦表面和 PTFE 等材料形成保護層。材料涂層、防水涂層等涂層很薄，通常只有幾微米，此時表面親和力非常好。

3、 光學領域 a.鏡片清洗:去除有(機)薄膜; b.隱形眼鏡:提高隱形眼鏡的浸潤性; c.光纖: 改善光纖連接器的光學傳輸。 4、 橡膠 a.表面摩擦力:減少密封條和O型圈的表面摩擦力; b.粘結: 提高粘合劑對橡膠的粘結力，在鍍鋁上的附著力促進劑使用等離子體中的離子加速撞擊表面或化學刻蝕來選擇性的改變表面形態，從而提供更多的結合點，提高粘合性。 5、 印刷電路板(PCB) a.去孔內膠渣，孔內膠渣必須在鍍金之前去除。

鋁上的附著力促進劑

柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術。柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不僅能把柔性印制板固定，而且在鍍液中還必須穩定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層,必須使柔性印制板在夾具內繃緊，而且還要在電極的位置和形狀上下功夫。孔金屬化外包加工，要盡可能避免外包給無柔性印制板孔化經驗的工廠，如果沒有柔性印制板專用的電鍍線，孔化質量是無法保證的。

合成高分子材料不能完全（完全）滿足生物醫用材料對生物相容性和高生物功能的要求。為解決這些問題，低溫等離子體表面改性技術以其獨特的優勢在生物醫用材料中得到廣泛應用。經過等離子體處理后，生物活性分子可以被固定在高分子材料的表面，從而實現其用作生物醫學材料的目的。 1.血液相容性植入體內的材料的一個重要要求是與血液相容，而不會引起血液凝固、毒性或免疫反應。這種材料稱為血相。電容材料。

復合材料領域的等離子體清洗技術，無論是改善復合材料的界面性能，提高樹脂在液固過程中對纖維表面的潤濕性，還是去除零件表面的污染層，改善涂層性能，或者提高多個零件之間的結合性能，其可靠性主要依賴于低溫等離子體對材料表面物理化學性能的改善，去除弱界面層，或者增加粗糙度和化學活性，從而改善兩表面之間的潤濕結合性能。以上信息是關于等離子體清洗工藝在復合材料工業中的應用分析。感謝閱讀！。

等離子體處理后表面變粗、孔徑變大而清晰，這是由于等離子體中的離子、激發態分子和自由基等各種能量的粒子與材料表面進行多種相互作用，即利用H2和N2的等離子體進行表面反應，參與反應的有激發態分子、自由基和離子，也包括等離子體輻射紫外光的作用，通過表面反應在表面引入了氨基，并產生表面侵蝕，形成交聯結構層或表面自由基。

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等離子體可以去除材料在儲存或早期制造過程中附著在材料表面的高蒸氣壓揮發性氣體化學轉化而形成的油膜、微觀細菌或其他污染物。注塑助劑、硅基化合物、脫模劑和部分吸附的污染物可通過等離子體放電進行清洗，鋁上的附著力促進劑可有效去除塑料、金屬和陶瓷表面。干擾后續制造的塑料添加劑也可以通過等離子體去除，而不會在此去除過程中破壞或改變基底的性能。此外，等離子清洗技術還可對敏感儀器部件或植入物表面進行清洗。

一、等離子體設備清洗的基本技術原理1、在密閉真空腔中，鋁上的附著力促進劑通過不斷抽真空泵，使壓力值逐漸減小，真空度增大，分子間的間距增大，分子間作用力變小，利用等離子發生器所產生的高壓交變電場將氬氣、H2、N2、O2、CF4等工藝氣體激發、振蕩變成高反應活性或高能量等離子體，并與有(機)污物及微顆粒物污物反應或觸碰變成揮發性氣體，可以起到接觸面的清潔、（活）化、刻蝕等目的；2、等離子清洗不會破壞處理過的材料或產品固有的特性，僅改變接觸面(納)米級的厚度，即將清洗過的材料或產品接觸面上的污物除去，分子鍵打開后極微小的結構變化，變成一定的粗糙度或者在接觸面產生親水性的原子團基，使金屬焊接的牢固性增強，兩種材料間的粘合力提高等，可以延長產品的使用年限。