在沒有絕緣介質阻擋的情況下，電線絕緣皮附著力要求極板氣隙中的帶電粒子傾向于以非常快的速度向兩個極板移動。很難被氣流吹掉，而且當兩塊極板被吹掉時，每塊極板都被絕緣片覆蓋后，這些帶電粒子會到達絕緣介質的表面而不是極板。當施加于雙極板的高頻交流電源電壓反向時，雙極板間隙中的空氣在強電場的作用下再次雪崩并電離，電流立即被切斷，產生一個脈沖陡峭的電流曲線。此時，基質空氣中仍有帶電粒子，繼續向兩端的極板移動。

該工藝要求先在介質平面上蝕刻溝槽，電線絕緣皮附著力要求然后用金屬沉積工藝填充溝槽，從而將所需電路嵌入到平面中。在涂上一層絕緣層后，可以嵌上下一層金屬膜。。在微電子工業的制造過程中，等離子體表面處理技術已逐漸成為一項必不可少的技術。

在保潔行業，絕緣皮附著力標準對保潔的要求越來越高，常規保潔不能滿足要求，等離子清洗設備更理想的解決了這些精密清洗的要求，滿足了當前的環保形勢。。在DBD介質阻擋等離子體清洗機中，通常在金屬電極之間加入絕緣介質材料，形成非平衡氣體放電。一般來說，DBD等離激元清洗機的電極會選擇兩個平行的電極，其中至少一個電極上覆蓋一層介質材料，通過控制電極間距來實現大氣壓等離子體放電的穩定性。

這種工藝對COB’S (裸芯片封裝) 或其它的封裝都采用相同的工藝條件便能提供給用戶一種簡單而有效的清洗。板上芯片連接技術 (DCA) 中, 無論是焊線芯片工藝, 還是倒裝芯片、卷帶自動結合技術, 整個芯片封裝工藝中, 等離子清洗工藝都將作為一種關鍵技術存在, 對整個IC封裝的可靠性產生重要影響。

電線絕緣皮附著力要求

如采用特殊結構的等離子清洗設備時可以滿足每小時清洗500~1000個引線框的要求，這種工藝對裸芯片封裝或其他封裝能提供簡單而有效的清洗。對于板上芯片連接技術，無論是焊線芯片工藝，還是倒裝芯片、卷帶自動結合技術、整個芯片封裝工藝中，等離子清洗工藝都將作為一種關鍵技術，對整個IC封裝的可靠性產生重要影響。采用等離子體清洗的裸芯片封裝工藝流程為:芯片粘接-固化-等離子體清洗-線焊-包裝-固化。

因此，嚴格控制有機保護層去除過程，盡量減少光纖線芯被等離子體刻蝕是必需的。4、表面交聯(Crosslinking)等離子體誘導的表面交聯指的是等離子氣體諸如氬氣和氦氣等離子體從表面去除一些原子和產生一些表面自由基。這些等離子體產生的表面自由基并不穩定，會相互結合形成化學鍵，從而形成交叉鏈接表面。

PCB市場結構 全球PCB市場相對多元化，集中度不高。 2019年全球PCB市場，鵬鼎（中國）、奇盛（日本）和迅達（美國）分別以6%、5%和4%的市場份額位列前三。主板需要在有限的空間內承載更多的元器件，進一步縮小線寬和線間距。常規的多層板和HDI不能滿足要求。通過并聯更小的高端 HDI，主板的功能使結構設計更加高效和緊湊。 PCB應用的主要領域 PCB板的應用范圍很廣，下游應用也比較廣泛。

合成高分子材料無法完(全)滿足作為生物醫用材料所需要的生物相容性和高度的生物功能要求。為解決這些問題，采用低溫等離子體表面改性技術以其特有的優點在生物醫用材料中已經被廣泛的應用。通過等離子體處理后，能夠在高分子材料表面固定生物活性分子，達到作為生物醫用材料的目的。生物醫用材料主要有兩大類。第(一)類：是指用于醫療的能植入生物體或能與生物組織相結合的材料。

線芯與絕緣皮附著力

。等離子設備在汽車零配件點火環中的應用；隨著經濟發展的進步，線芯與絕緣皮附著力消費群體對汽車性能的要求越來越高，如外觀、操作舒適性和可靠性、耐久性等。為了滿足消費群體的要求，汽車廠商在生產汽車時更加注重細節的優化和改進。隨著汽車工業的進步，各方面的性能要求越來越高。點火線圈增強動力，中低速扭矩明顯增強，消除積碳，更好地保護發動機，延長發動機壽命，減少或消除發動機共振，充分燃燒燃油，降低排放等功能。