如圖2所示，焊盤附著力過低等離子清洗前的接觸角約為56°，等離子清洗后的表面接觸角約為7°。在電子封裝中，等離子清洗通常通過物理和化學組合來執行，以去除原材料制造、運輸和預處理過程中的殘留物。管芯焊盤和引線框架表面形成的有機污染物和氧化物。等離子清洗設備的反應室主要分為三種：電感耦合“桶”反應室、電容耦合“平行板”反應室和“并流”反應室。目前國內集成電路廠商基本采用進口設備，采用第三種模式。

軟硬結合板：軟硬結合板是由幾種不同熱膨脹系數的材料層壓在一起組成，鋁基板焊盤附著力是多少孔壁及層與層之間的線路連接容易產生斷裂和撕裂現象，利用等離子清洗設備表面處理技術對材料進行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結合力。 BGA貼裝：在BGA貼裝前對基板上的焊盤進行等離子清洗設備表面處理，可使焊盤表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率和可靠性。

半導體封裝工藝通常可以分為前道工序和后道工序兩步，焊盤附著力 無鉛以塑料封裝成型作為前道工序和后道工序的分界點。一般來說，芯片封裝技術的基本工藝流程如下：第一步，通過拋光、研磨、研磨和蝕刻對硅片進行減薄和減薄。第二步，晶圓切割，根據設計要求將制作好的晶圓切割成需要的尺寸。第三步，貼片，在不同型號上完成不同位置、不同尺寸的貼片過程。第四步，芯片互連。它將芯片連接到板上的各種引腳、I/O、焊盤，以保證信號傳輸的順暢和穩定。

結論：處理效果比氬氣氧氣混合效果好，鋁基板焊盤附著力是多少可以明顯的看出處理后的鋁基板比氬氣氧氣混合的好。個人針對這次鋁基板案例的實驗總結：1. 由于條件受限，無法使用其它氣體實驗，也許有更好的氣體適合處理被污染的鋁基板；2. 真空等離子清洗機的表面處理效果，比大氣等離子表面處理機效果好，也許是因為真空等離子清洗機的溫度更低的原因，允許處理時間長，且不會二次污染的原因吧。

焊盤附著力過低

等離子體處理可以確保不留痕跡，BGA焊盤需要等離子體處理以確保良好的粘接性能，并且有批量和在線清洗工藝混合電路混合電路的問題是引線與表面之間的假連接，這主要是由于熔劑、光刻膠等殘留在電路表面的材料造成的。這種清洗使用氬等離子清洗，可以去除錫氧化物或金屬，從而改變電學性能。此外，焊接前的氬等離子體用于清洗鋁基板，然后進行金屬化、芯片焊接和最終封裝。

等離子管作為發光元件，屏幕上的每個等離子管對應一個像素，屏幕以玻璃為基板，基板隔開一定距離，周邊密閉。形成放電空間。發射空間充滿混合惰性氣體如氖或氙作為工作介質。鋁基板用作激發電極。當向電極施加電壓時，由于放電空間中的混合氣體而發生等離子體放電現象。紫外線是由氣體等離子體放電產生的，它激發磷光屏發射可見光并顯示圖像。

前端流程可分為以下步驟： 貼片：用保護膜和金屬框將硅片固定切割成硅片后，再單片； 劃片：將硅片切割成單個芯片并進行檢查； 芯片貼裝：將銀膠或絕緣膠放在引線框上的相應位置，將切割好的芯片從劃片膜上取下，粘貼在引線框的固定位置上； 鍵合：用金線連接芯片上引線孔和框架焊盤上的引腳，使芯片與外部電路相連； 封裝：封裝元件的電路。

表面保持清潔，可確保焊接的一致性與可靠性。使用等離子體清洗，可確保表面不留下任何痕跡。也可以利用等離子技術來實現。保證BGA焊盤的粘接性好。現在已經實現了大規模、在線等離子體清洗技術BGA封裝工藝生產線的投產。 適用于混合電路：混合電路中經常出現的問題是引線和引線之間的虛接。出現這種情況的關鍵原因是助焊劑或光刻膠表面殘留的物質沒有清除干凈。。

焊盤附著力過低

然后等離子體技術還可以應用在半導體工業、太陽能以及平板顯示器中的應用半導體行業 a.硅片、晶圓制造:光刻膠的去除; b.微機電系統(MEMS): SU-8 膠的去除; c.芯片封裝:引線焊盤的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合(效)果; d.失效分析:拆裝; e.電連接器、航空插座等。