沒有濺射或帶沉積的晶片表面上存在底切和分層結(jié)構(gòu)，附著力表小因?yàn)樵诰蛶У牡撞繘]有產(chǎn)生或存在等離子體。隨后將環(huán)形邊緣和底部電極之間的間隙變窄，以獲得2毫米或更小的延伸面積。這使您可以像任何其他系統(tǒng)一樣獲得二次等離子體而不是一次等離子體。持久性涂層提高了永久性涂層的附著力，并且通常難以為某些滿足嚴(yán)格環(huán)境要求的材料提供足夠的保護(hù)（例如 TPU）。
這些方面的綜合作用使等離子體預(yù)處理技術(shù)成為一種高效的工具。通常，增加油墨附著力表面活性劑血漿預(yù)處理不需要額外的清洗過程和底漆處理。等離子處理，涂層附著力可靠；等離子體表面處理器預(yù)處理技術(shù)的典型應(yīng)用包括汽車和航空工業(yè)、電子和家電制造業(yè)、日用品制造業(yè)和包裝工業(yè)。可確保對(duì)金屬材料如鋁、塑料材料如PP或EPDM或其他材料進(jìn)行預(yù)處理表面涂層結(jié)合牢固。如果您有任何問題或想了解，請(qǐng)隨時(shí)咨詢等離子技術(shù)廠商。。
附著力：提高粘合劑對(duì)橡膠的附著力，附著力表示要么使用等離子離子撞擊表面，要么通過化學(xué)蝕刻選擇性地改變表面形態(tài)，從而提供更多的粘合點(diǎn)，提高附著力。 5.印刷電路板（PCB）一種。從孔中去除膠水。在鍍金之前，您需要去除孔上的膠水。這種爐渣也主要是一種碳?xì)浠衔铮苋菀着c等離子體中的離子或自由基發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生揮發(fā)性碳?xì)浠衔锏牧u基氧化物，通過真空系統(tǒng)將其去除。灣。
通孔主蝕刻步驟通常使用高源功率和高偏置功率去蝕刻通孔，附著力表示高的源功率增加等離子體的濃度，高的偏置功率產(chǎn)生高能的物理轟擊，會(huì)加速光刻膠的消耗，尤其在圖形密集區(qū)域，在高偏置功率下，光刻膠的消耗會(huì)更快。無論何時(shí)，只要在全部的通孔蝕刻工藝結(jié)束前，光刻膠消耗殆盡，大氣等離子清洗機(jī)等離子體將直接轟擊層間保護(hù)層和層間介電材料。
增加油墨附著力表面活性劑
貼合的情況要好于UV產(chǎn)品，但是貼合的方法不能用于小盒產(chǎn)品，刀齒線也會(huì)出現(xiàn)工藝問題，增加刀板成本等，低溫等離子技術(shù)很好地解決了上述矛盾。不需要打磨產(chǎn)品表面或打到齒線，有條件時(shí)也可以使用低成本的膠水。可有效解決傳統(tǒng)糊盒工藝中的幾個(gè)問題:拋光會(huì)影響工作效率。3.四、糊盒成本高。
它可以去除對(duì)表面的機(jī)械損傷、化學(xué)溶劑、完整的綠色工藝、脫模劑、添加劑、增塑劑或其他由碳?xì)浠衔锝M成的表面污染物。 UV OPP PP PET 金銀卡拋光，紙箱或紙箱貼合前表面處理，低溫寬幅等離子機(jī)處理后，可增加貼盒硬度，省去開封的麻煩。海藻。還可以減少粘合劑的使用量，有效降低成本。塑料、玻璃、金屬、復(fù)合材料等表面絲網(wǎng)印刷，移印前用低溫寬幅等離子清洗機(jī)進(jìn)行預(yù)處理，可以提高材料表面對(duì)油墨的吸附和滲透。
活化小型等離子清洗機(jī):在噴涂、粘接、印刷或壓焊時(shí)，材料表面必須充分潤濕，才能附著在所粘的材料上。不僅油和脂漬會(huì)妨礙潤濕性，而且許多材料干凈的表面也不能被各種液體、粘合劑和涂層充分潤濕。水滴下降，即使固化和干燥后也不能粘附在表面。這是因?yàn)橐r底具有較低的表面能，而較低表面能的材料可以潤濕較高表面能的材料，但絕不會(huì)上下顛倒。加入液體的表面能，也稱為表面張力，在任何情況下都低于底物的表面能。
等離子體處理器廣泛應(yīng)用于等離子體清洗、等離子體刻蝕、等離子體脫膠、等離子體涂層、等離子體灰化、等離子體活化和等離子體表面處理等領(lǐng)域等離子清洗機(jī)可增強(qiáng)產(chǎn)品的附著力、相容性和潤濕性。通過等離子清洗機(jī)的表面處理，可以提高材料表面的潤濕能力，從而可以對(duì)各種材料進(jìn)行涂布和電鍍，增強(qiáng)附著力和結(jié)合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。
增加油墨附著力表面活性劑
由于新技術(shù)的進(jìn)步，附著力表示聚碳酸酯燈罩幾乎完全取代了玻璃燈罩。汽車反光板也由塑料制成，但它們需要高反光性能。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，塑料表面需要暴露在紫外線下三次。首先，用紫外線照射塑料表面，引起光化學(xué)反應(yīng)，使等離子表面處理裝置的表面張力增加。這有利于光固化涂料的流平和附著力。應(yīng)用硬化清漆和硬化將使塑料表面光滑并促進(jìn)金屬化。之后，金屬材料的氣相沉積在真空沉積室中完成。
