（2）活化：有效提高表面潤濕性，芳綸纖維表面處理方法大大增強親水性，形成活性表層（3）涂層效應：表面改性，通過表面涂層處理可提供功能性表面性質常壓等離子體清洗設備的優勢是不需要低氣壓環境，可以做成各種在線設計，集成到客戶的生產線上。例如，用等離子清洗設備處理鋁時，可產生很薄的氧化（鈍化）層；可進行局部表面處理（如粘接槽）；物體可以直接在傳送帶上處理。

電壓降與電極比表面積的關系為VA/Vb=(Sb/Sa)&α；和指數&α；在假設的理想狀態下，表面處理碳酸鈣范圍在1.0到2.5之間，因此這個值可以作為參考，但仍缺乏作為依據。在圓形電容耦合高頻放電過程中，指數&α；也可視為在上述范圍內。下圖為等離子體表面處理設備圓柱形射頻放電極板電壓示意圖。工業應用的圓柱耦合射頻等離子體表面處理設備常采用圓柱石英玻璃作為其反應室。

從功能上看，pcb表面處理沉金通孔可分為兩類：一個用作層間的電連接二是用于固定或定位裝置從工藝上來說，這些通孔一般分為三類，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔孔位于印刷電路板的頂表面和底表面上，具有用于將表面布線連接到下面的內部布線的深度，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。埋洞指位于印刷電路板內層的連接孔，它不延伸到電路板表面。上述兩類孔位于電路板內層，在疊層前通過通孔成型工藝完成，通孔成型過程中可能會有多個內層重疊。

樹脂改性芳綸織物的分散染料上染率在96%以上，pcb表面處理沉金最高可達99.2%，遠高于未經處理的芳綸織物和僅經臭氧等離子體預處理的織物。與原芳綸織物相比，樹脂改性樣品的反射率下降了50%以上，說明樹脂表面改性芳綸織物的上染百分率和上染深度顯著提高。采用臭氧等離子體對芳綸織物進行預處理，然后對其進行樹脂表面改性，可引入豐富的極性基團和粗糙界面有利于樹脂在纖維表面的均勻分布，增強纖維與樹脂層的結合強度。

表面處理碳酸鈣

為了獲得良好的鍵合效果，需要對其進行表面處理，主要是利用等離子體對其表面進行活化（化學）處理。處理后的芳綸表面活性增強，粘接效果明顯改善。通過等離子體處理工藝參數的不斷優化，其效果將進一步提高，應用范圍將越來越廣。。在--等離子設備普及之前，鞋子容易開膠的問題一直存在：隨著各族人民生活水平的加快，對鞋的標準要求也越來越高。各式各樣的鞋子都是設計師做的。鞋子很好看，但是有一個嚴重的問題，就是鞋子特別喜歡開膠。

這種新型材料因其密度低、強度高、韌性好、耐高溫、易加工成型等特點而倍受重視。凱夫拉爾材料堅韌耐磨，剛柔并濟，具有刀子抓不住的特殊能力，在軍事上被稱為“裝甲衛士”。凱夫拉成型后，需要與其他部位粘接，但這種材料疏水，不易粘接。為了獲得良好的粘接效果，需要對其進行表面處理。目前主要采用等離子體對其表面進行活化。處理后的芳綸表面活性增強，粘接效果明顯改善。

烴類樹脂在高頻高速覆銅板的開發中，無論是在品種、工藝，還是在應用的廣度、規模上，都在基材材料行業中得到了迅速的發展。烴樹脂，馬來酰亞胺（長鏈）等也用于制造高端HDI板、包裝裝載板和半加成的模組基板所用的樹脂膜。我國烴類樹脂的創新開發、量產應用仍是短板，需要迎頭趕上。需要注意的是，世界上的柔性基板材料和近年來興起的PCB用樹脂膜，使樹脂材料發生了很大變化。

據估計，目前約有10%-15%的PCB采用浸銀工藝。5.浸錫表面處理工藝引進至今已近十年，該工藝的出現是生產自動化要求的結果。浸錫不將任何新元素帶入焊接處，特別適用于通信背板。錫在板的貯存期外會失去可焊性，因此浸錫需要較好的貯存條件。此外，浸錫工藝因含有致癌物質而受到限制。據估計，目前約有5%-10%的PCB采用浸錫工藝。。

芳綸纖維表面處理方法

等離子體技術表面處理器通過等離子體技術轟炸物品表面，表面處理碳酸鈣實現PBC消除表面膠。PCB電路板制造商業應用等離子清洗機蝕刻工藝系統的去污和蝕刻工藝去除絕緣導線中的孔洞，最終不斷提高產品質量。。等離子體作用下負載型過渡金屬氧化物催化劑的催化活性研究；根據純等離子體等離子體作用下CO2氧化CH4轉化CH4的分析結果，參考了催化作用下CO2氧化CH4制C2烴的相關文獻。