這種改性具有許多明顯的特點:只發生在表面層，納米材料的表面改性作用時間短，效率高，清潔，不產生污染，易于操作等。已廣泛應用于電子、機械紡織、航空航天、生物醫藥等領域。納米材料的應用是一個熱點，納米材料的表面改性由于納米粉體材料的團聚而受到越來越多的關注。粉末等離子體處理設備是一種很有前途的處理方法。

作為納米材料的研究熱點，納米材料的表面改性納米材料的表面改性也因其自身的聚集問題而受到越來越多的關注。等離子是一種很有前途的方法。冷等離子對粉狀材料的表面處理有什么影響？ 1.聚合顯著降低了粉末在基體中的分散度，但經過等離子體處理后，粉末在基體中的分散度明顯提高。用 NHz 等離子體處理的染料分散在基體中，可以持續顯著提高涂層的光滑度和其他性能。 2.由于粉末顆粒小，比表面積大，擴散率高。

隨著半導體和光電材料未來的迅速發展，無機納米材料的表面改性這一方面的應用需求將不斷增加。 低溫plasma是一種有效的表面改性技術，可以對金屬、半導體聚合物等多種材料進行表面改性。這一修飾方法具有許多明顯的特點：只發生在表面層、作用時間短、效率高、清潔、無污染、使用方便等。廣泛應用于電子、紡織機械、航空航天、生物醫學等方面。作為納米材料中的一個研究熱點，納米材料的表面改性也受到了人們越來越多的關注，因為這些本身的團聚問題。

等離子體與材料表面發生微觀物理化學反應（作用深度只有幾十到幾百納米，無機納米材料的表面改性不影響材料本身的性能）。因此，材料的表面能很高。它得到改進，從而增加了產品與粘合劑之間的粘合力。 TP模式等離子處理后的塊體，具有以下優點： 1.它提高了表面活性，加強了與外殼的結合，避免了脫膠??問題。 2.熱熔膠均勻鋪展并成型。連續粘合面，TP與殼體無間隙； 3、通過提高熱熔膠的表面能，可以在不削弱粘合強度的情況下將其涂薄。

無機納米材料的表面改性

等離子形成的自由基十分活潑，容易與碳氫化合物形成反應，形成二氧化碳、一氧化碳、水等揮發性物質，去除表層污染物。不同工藝氣體對清洗效果的影響：1)plasma設備和氬氣。在物理等離子清洗過程中，氬形成的離子攜帶能量轟擊工件表層，剝離表層的無機污染物。在集成電路封裝過程中，氬離子轟擊焊盤表層，轟擊去除工件表層的納米污染物，形成的氣體污染物被真空泵抽走。這種清洗工藝可以提高工件表層的活性，提高包裝中的組合性能。

等離子刻蝕機在很多領域都有廣泛的應用，在紡織行業的應用也備受關注。用于加工紡織原料的等離子體主要是低溫等離子體，具有清潔、節能、環保等優點。低溫等離子工藝是一種干法工藝，耗能少，運行過程中無污染，不需要人力、物力或財力來處理污染物。操作過程靈活簡單，受處理器音量狀態的影響。低溫等離子處理（工程）工藝僅改變了纖維表面極淺層（10納米）的結構，不影響纖維的整體性能，并產生常規方法無法實現的反應。得以實現。

plasam清洗技術是干式清洗的一項重要技術，在微電子工業中的應用日益廣泛。 粘合失效是致使混合電子器件制造工藝失效的主要原因之一。根據統計，在混合電子器件中，約有70%的產品失效是由于粘合失效造成的，原因在于，在鍵合區生產過程中，不可避免地會受到各種污染物，包括各種有機和無機殘留物，如果沒有對鍵臺進行直接焊接，會造成虛焊、脫焊、粘合強度不足及粘合應力差等缺陷，造成產品的長期可靠性無法保證。

IC 封裝行業的流程需要在引線框架上運行。包裝過程中的污染物是限制其發展的重要因素。等離子清洗工藝是唯一不污染環境的干洗方法。真空等離子作用可以基本去除材料表面的無機/有機污染物，提高材料的表面活性，增加線材結合能力，防止封裝分層。等離子清洗工藝在IC封裝行業的應用主要體現在以下幾個方面： 1）如果工件在點膠貼裝前被污染，散落在工件上的銀膠會變成球形，粘合強度會明顯降低。

納米材料的表面改性

采用等離子清洗技術，無機納米材料的表面改性可去除表面脫模劑、有機物和無機物，促進材料表面滲透性，提高密封性能。等離子清洗工藝可以統一高效地處理三維產品，具有良好的操控性和兼容性，功能完善，具有專業性。特別適用于不規則制品的表面清洗活化，也廣泛應用于汽車工業、塑料工業、COG粘接工藝等。也可用于鍵合、焊接、電鍍前的表面處理。以及生物材料表面裝飾、電線電纜表面噴涂、塑料表面涂裝、金屬基材表面清洗化學、印刷涂布或粘合前的表面處理。

納米材料的應用是熱點，無機納米材料的表面改性由于納米粉體材料的聚集問題，納米材料的表面改性也越來越受到關注。粉末等離子處理設備被認為是一種很有前途的方法。粉末等離子處理設備等離子表面改性技術在粉末表面處理中的應用主要有等離子刻蝕、等離子輔助化學氣相沉積、等離子處理三個方面。 (1)等離子刻蝕是指等離子體與聚合物發生相互作用，通過選擇性刻蝕表面分子或優先刻蝕表面松散或無序部分的微觀表面，可用于刻蝕。結構發生變化。