改善等離子清洗劑 改善高分子材料、橡膠、金屬、玻璃、陶瓷等的潤濕性和粘合性。它增加了粘合強度，FPC等離子去膠改善了難粘合材料的分子，在不損壞表面的情況下增強了粘合強度。等離子清潔劑處理非常適合 3D 塑料部件、薄膜、橡膠型材、涂層瓦楞紙板以及更厚的材料，例如泡沫和實心材料片材。等離子清洗劑在醫療、半導體、IC汽車、包裝、FPC、手機和聚合物薄膜等許多工業領域都有效。

4、紅外掃描可以使用紅外測試設備對等離子處理前后工件表面的極性基團和元素的組合進行測試。 5、拉力（按壓力）測試對于用于粘接的產品，FPC等離子去膠設備此方法實用可靠。 6、高倍顯微鏡適用于需要去除顆粒的相關產品。 7、切片方式適用于通過創建切片的方式繼續切片觀察的行業，如PCB、FPC加工行業。, 用晶體相差顯微鏡觀察和測量電路板上孔的蝕刻效果。 8、該測量方法適用于檢測等離子蝕刻和灰化對材料表面的影響。

在這種情況下，FPC等離子去膠機器尺寸通常較大。 , 真空室的容積變大。常見的有24L、60L、90L、240L等，可根據您的要求定制腔體。因此，在選擇等離子表面處理系統時，要考慮待處理工件的尺寸和形狀。 2、產品工作的耐候溫度常壓噴射等離子加工機的等離子火焰溫度為80℃左右，真空等離子表面處理設備的加工溫度為50-60℃左右。材料取決于材料。 FPC材料的耐候溫度等我們建議使用真空等離子設備。

7、切片法 此法是制作切片，FPC等離子去膠機器用晶體顯微鏡觀察和測量電路板上孔的蝕刻效果的方法。適用于PCB、FPC加工等行業的觀察。片。 8、權重分析等離子清洗劑的密度和激發頻率與激發頻率有如下關系。等離子體態的密度與激發頻率有如下關系。 NC = 1.2425 & TIMES; 108V2 其中 NC 是等離子體態的密度 (CM-3)，V 是激發頻率 (HZ)。有三種常用的等離子體激發頻率。

FPC等離子去膠設備

高頻輝光放電不再需要真空，實現了高達2000mm寬且均勻的輝光放電，并已在多個領域得到應用。該系統使用方便、性能穩定、消耗少、效率高。低溫大氣高頻輝光等離子體系統的應用 FPD、LCD、LTPS、OLED 和其他基板玻璃表面清潔和預連接工藝設備不需要真空排氣。均勻的大氣壓等離子體用于阻止表面清潔過程，不會產生電流或電弧、大氣壓等離子體問題和對基板的損壞。

分離出來的元素與等離子體中的自由基發生化學反應，分子重新結合，形成無害氣體，釋放出來，達到清潔表面的目的。等離子清洗機是一種精密清洗工藝，可以清洗各種對清洗要求和精度較高的設備表面。涂裝、涂裝等操作增加附著力、附著力和去除有機污染物、油和油脂。光電：等離子清洗機去除手機攝像頭模塊支架和過濾器中的顆粒和有機物，清潔印刷電路板 (PCB)，并去除柔性剛性板和 FPC 微孔中的粘合劑。

等離子清洗劑可提高對塑料、FPC 板、LED 封裝、橡膠、晶圓、手機玻璃和金屬材料等各種基材的附著力和附著力。 Silicon Wafer Wafer Surface Removal Lithography 粘附和活化，等離子清潔器應用包括預處理、灰化/抗蝕劑/聚合物剝離、晶片凸塊、靜電去除、介電蝕刻、有機去污、晶片減壓等。

其次，為了推廣等離子清洗設備在FPC柔性線路板上的應用，需要對銅箔表面進行清洗，以提高表面耐腐蝕涂層的附著力。但由于銅箔表面能低，附著力差，如果銅箔表面處理臟了，與涂層的附著力就會減弱。使用磷酸鐵鋰或底漆時，難以形成均勻的表層，減緩了蝕刻過程的通過率。因此，銅箔的表面張力高于涂布液的表面張力。否則，溶液將難以均勻分布在基材上，涂層質量會變差。

FPC等離子去膠機器

應用范圍為半導體硅片、LCD產業、手機制造、電器制造、汽車制造、生物醫藥、光伏。國防等行業的光電、新能源、PCB&FPCB、航空航天電連接器只要與表面處理相關的都可以加工。本章來源： 。等離子表面處理在汽車工業中的應用 具有填補車身零件間隙、減少振動、防止外部灰塵、濕氣和煙霧侵入以及防止噪音侵入和泄漏的作用，FPC等離子去膠設備等離子表面治療。會做的。