在催化反應中，附著力促進劑合成由于斷裂甲烷C-H鍵和CO2的C-O鍵所需能量較高，故以C2烴為目的產物的合成路線存在反應溫度高及CH4轉化率低等弱點。Wang等考察了DBD等離子體與催化劑相結合作用下的CH4與CO2重整反應，結果表明兩者的協同作用可以有效提高反應物轉化率及目的產物的選擇性。一些研究小組還對滑動弧放電與催化劑相結合條件下的CH4與CO2重整反應進行了考察，實驗結果皆表明兩者的協同作用明顯。

等離子體輔助加工被用來制造特種優良性能的新材料、研制新的化學物質和化學過程，三聚氰胺表面附著力促進劑加工、改造和精制材料及其表面，具有極其廣泛的工業應用--從薄膜沉積、等離子體聚合、微電路制造到焊接、工具硬化、超微粉的合成、等離子體噴涂、等離子體冶金、等離子體化工、微波源。

低溫等離子處理機與催化劑相結合效用下的CH4與二氧化碳重組現象： 低溫等離子處理機效用下二氧化碳氧化CH4轉化現象主要是由自由基引發，附著力促進劑合成目標物質C2烴可選擇性較差。而化學催化作用下的二氧化碳氧化CH4轉化現象則具有較高的目標物質可選擇性，如負載型鎳催化劑給出的目標物質是合成氣(CO+H2)；以鑭系氧化物為催化劑的目標物質是C2烴。

等離子噴頭：直噴式和旋回頭等離子噴頭：直噴式和旋回頭等離子外表處理機，三聚氰胺表面附著力促進劑現在已經開發了單噴頭，雙噴頭，三噴頭，旋轉噴頭號多款型號，噴出的是低溫等離子，形狀像火焰，但不會點燃包裝盒。

附著力促進劑合成

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電子對物體表面的影響：另一方面，電子對物體表面的作用可能會促進吸附在物體表面的氣體分子的分解和解吸。許多電子沖擊有利于觸發化學反應。電子的質量非常小，移動速度比離子快得多。處理等離子體時，電子比離子更快地到達物體表面，使表面帶負電荷。這有助于引發進一步的反應。離子對物體表面的影響：通常是指帶正電的陽離子的作用。陽離子傾向于向帶負電的表面加速。此時，物體表面獲得相當大的動能。

氫氣：氫氣具有還原性，能夠將金屬雜質等進行還原處理，一般將其與氬氣同時使用，能夠保證更高的清洗效率和效果。CF4:氟化的氣體在半導體行業業以及PCB(印制線路板)工業中應用非常廣泛。所產生的等離子體與孔壁上的鉆污等介質層材料發生反應生成氣體被排出而達到孔壁清洗效果。氮氣：氮氣在等離子體清洗的過程中，主要作為非反應性氣體，氮等離子處理能提高材料的硬度和耐磨性。

并消除機械研磨、鉆孔等工序，無粉塵、廢棄物碎片，符合醫藥、食品包裝衛生安全要求，有利于環保;4、等離子體表面處理機不會在加工后的紙箱表面留下任何痕跡，并會減少氣泡的發生。。紡織生產是歷史悠久的行業之一，是工業革命的重要組成部分。長期以來，為了滿足消費者不斷變化的品味，以及應對日益嚴格的環境壓力，紡織行業本身也在不斷發展和進步。

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