引線框封裝類型仍占80%以上微電子領域的包裝,它的主要應用是導熱、導電銅合金材料,加工性能好,因為銅氧化物和其他有機污染物會導致密封形成銅引線框架分層的過程中,導致封裝后的密封性能，導電銀漿附著力并導致氣體的慢性滲漏現象，也會影響芯片的粘接和絲的粘接質量，確保引線框架的超潔凈性是確保封裝可靠性和良率的關鍵，等離子體表面處理通過等離子清洗機等離子體處理可以實現對引線框架表面的超凈和活化，與傳統的濕法清洗相比，成品良率大大提高，且無廢水排放，降低了化學藥劑的采購成本。

這也是等離子清洗的一個突出特點，導電銀漿附著力風險可以促進晶粒和墊塊的導電性。焊料的潤濕性，金屬絲的點焊強度，塑料外殼覆蓋的安全性。在半導體元件、電子光學系統、晶體材料等集成電路芯片應用領域有著廣泛的工業應用。半導體封裝一般采用真空等離子清洗機，因為半導體加工如:晶圓片、支架等產品對工藝環境要求非常高，對所需的真空反應室材料的選擇也非常講究。

3. FPC電路板：由于印刷電路板與電子元件板一樣具有導電性，導電銀漿附著力因此在使用大氣壓技術處理印刷電路板方面存在挑戰。如果電位低，可能會短路并損壞布局電路和電子設備。在這類電子應用中，當 Dynater 的真空等離子清洗機工作時，電子設備承受零電壓。等離子處理技術的這種非凡性能開辟了該領域的工業應用。新的可能性。

使用等離子表面處理技術可以顯著提高基板表面的潤濕性，導電銀漿附著力有利于導電膠層與芯片的鍵合，可以提高芯片的鍵合強度。 (2)引線連接前：芯片貼附在基板上并高溫固化后，基板上的污染物可能含有顆粒或氧化物，引線與芯片或基板的連接不牢固。連接強度將不足。等離子處理顯著提高了接線前的表面活性，提高了接線強度。微組件中的等離子表面處理對象主要包括芯片、基板、引線框和陶瓷基板的鍵合區域。

導電銀漿附著力風險

等離子體法加工的芯體分辨率和保真度高，有利于提高集成度和可靠性。等離子體沉積膜可以通過等離子體聚合介質膜來保護電子元件，通過等離子體沉積導電膜來保護電子電路和設備免受靜電荷積累造成的損壞，通過等離子體沉積膜來制造電容器元件。

在數碼行業中也需要使用大氣等離子表面處理器，如果是用它來噴涂數碼產品外殼，可以使顯示粘接更加牢固，不會出現出膠問題，可以大大提高處理后的粘接表面，有效防止數碼產品外殼脫膠。印刷線路板作為電子元件的基板，具有導電性，這對常壓工藝對印刷線路板的處理提出了挑戰。任何表面預處理方法，即使只產生很小的電位，也會造成短路，從而損壞布線和電子元件。

等離子體清洗機應用于光電半導體行業的封裝，其主要功能是防止封裝分層，改善鍵合線質量，增加鍵合強度，提高可靠性，提高成品率，節約成本。干洗方式在去除污染物的同時不破壞芯片表面材料特性和導電特性，等離子清洗機的清洗方式不發生化學反應，清洗后的材料表面不留氧化物，可以很好地保留清洗后材料的純度，保證材料的各向異性。

LCD模組粘合工藝中去除溢膠等有機類污染物、偏光片、防指紋膜等粘合前表面清洗和活化。LCD顯示器熱壓數字儀表、收音機、車載電腦、手機和筆記本電腦的顯示器往往通過采用熱壓技術，覆蓋上一層柔性膜或者是導電橡膠。這層薄膜構成電路板和由兩層薄玻璃板形成的顯示面板之間的柔性連接。在生產過程中，由于指印、氧化物、有機污染物和各種交叉污染物，會明顯地影響生產過程中的相關工藝質量，降低薄膜和顯示面板之間的粘合力。

導電銀漿附著力

（等離子表面處理設備）等離子清洗機在FPC電路板行業的應用作為電子元件的基板，導電銀漿附著力風險印刷電路板具有導電性（等離子表面處理設備），它可以使用常壓技術對印刷物進行處理。一塊電路板。挑戰，表面處理方法，即使是很小的電位，也可能導致短路（等離子表面處理設備）并損壞布局和電子設備。用于此類電子應用的等離子處理技術的這種特殊特性為該領域的工業應用開辟了新的可能性。