他們的芯片是世界上最多的，芯片等離子體刻蝕是其中之一最好的新架構，”Hermann Hauser 說。 Graphcore除了得到行業大咖的背書，還憑借創新的特點獲得了紅杉資本等知名機構的投資。寶馬、三星、微軟、博世和戴爾等行業領先企業也在關注。自成立以來僅三年就籌集了 3.25 億美元。

Archwire 鍵合：在芯片鍵合到基板之前和高溫固化之后，芯片等離子體刻蝕機器現有污染物可能含有細小顆粒和氧化物。這些污染物的物理和化學反應導致芯片和電路板之間的焊接不完全。由于粘合強度低，粘合力不足。在引線鍵合之前，RF 等離子清洗可以顯著提高表面活性并提高鍵合引線鍵合和拉伸強度。可以降低焊頭上的壓力（如果有污染；當焊頭穿透污染時需要更大的壓力），在某些情況下可以降低（降低）結溫。隨著生產的改進（低價。

等離子清洗可用于顯著改善表面粗糙度和親水性。它是一種適用于銀膠貼磚和芯片粘合的工件，芯片等離子體刻蝕機器同時大大節省了銀膠的使用，降低了成本。 2、引線鍵合前：芯片貼附在基板上并經高溫固化后，其上的污染物可能含有細小顆粒和氧化物。這些污染物會導致引線、芯片和基板之間發生物理和化學反應。焊接不完全或粘合不良會導致粘合強度不足。引線鍵合前的等離子清洗顯著提高了其表面活性，提高了鍵合強度和鍵合線拉伸均勻性。

2.4 層板層壓板 1.SIG-GND (PWR) -PWR (GND) -SIG; 2. GND-SIG (PWR) -SIG (PWR) -GND; 對于以上兩種堆疊設計，芯片等離子體刻蝕潛在的問題是傳統的1.6MM（62MIL）。）它在盤子上。厚度。不僅層間距很大，不利于阻抗控制、層間耦合和屏蔽，尤其是當電源地層間距較大時，板子的電容會降低，產生過濾噪聲的損失。對于DI方案，通常適用于板上芯片較多的情況。

芯片等離子體刻蝕設備

, 涂料等將等離子技術應用于橡塑表面處理，具有操作簡便、處理前后無有害物質、處理效果（效果）高、效率高、運行成本低等優點。等離子清洗機行業觀察 持股6.58% 鯤友光電是華為投資的第五家芯片公司，成立于2016年。利用半導體晶圓的思想，探索半導體與光學技術的融合，用于設計和制造納米級、低成本的光學芯片。

由于物理和化學反應，這些污染物會導致焊接不完整或引線、芯片和基板之間的附著力差。 .. , 粘合強度不足。在引線鍵合之前清潔射頻等離子體可顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度和鍵合線拉伸均勻性。可以降低鍵合工具頭的壓力（如果有污染，鍵合頭需要穿透污染，需要更高的壓力），在某些情況下也可以降低和提高鍵合溫度。產量和成本降低。 (3) LED封條前。

4.3 固晶清洗 等離子表面清洗是固晶，因為未經處理的材料表現出一般的疏水性和惰性，表面鍵合性能一般較低，在鍵合過程中界面容易出現空洞，可用于前處理. ..活化的表面提高了環氧樹脂和其他聚合物材料在表面的流動性，提供了優異的觸控表面和芯片鍵合潤濕性，有效避免或減少了空隙的形成，并且可以提高導熱性。通常用于清洗的表面活化工藝是通過氧氣、氮氣或它們的混合等離子體來完成的。

工件的表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠的綁扎和芯片的鍵合，可顯著節省銀膠的使用，降低成本。 2）引線鍵合前：芯片貼附在基板上并在高溫下固化后，其上的污染物可能含有細小顆粒和氧化物。這些污染物會導致引線與芯片和基板之間發生物理和化學反應。焊接不完全或粘合不良會導致粘合強度不足。引線鍵合前的等離子清洗顯著提高了其表面活性，提高了鍵合強度和鍵合線拉伸均勻性。

芯片等離子體刻蝕

等離子清洗工藝的不斷發展提高了制造工藝的標準，芯片等離子體刻蝕機器特別是半導體材料小環表面層的質量標準。造成這種現象的具體原因是在當今的集成電路制造中，晶圓芯片表面的顆粒污染和金屬材料中的其他雜質對元件質量和生產率產生了嚴重的影響。超過 50% 的材料因表面污染而損失。在半導體器件的制造過程中，幾乎所有的工序都需要清洗，而晶圓芯片的清洗質量對零件的性能影響很大。