在操作處理大型物體時，3D打印層高附著力必須使用多個噴嘴，或多個噴嘴類型(如直噴+旋噴組合)，這取決于客戶的要求和生產能力。在等離子清洗易氧化物體時，受到一定的限制。對于3D產品需要使用復雜的多關節型機器人技術，等離子體在大常壓下的間隙滲透受到一定限制。常壓型等離子洗滌器一般只適合平面處理。另外，處理面是單一的，如果要同時處理兩個面，則工藝過程比較復雜。

沒有（任意）真空技術的鋁等離子處理可以產生非常薄的氧化層（鈍化）。這允許可以直接在腰線物體上進行處理的局部表面處理（例如粘合槽口）。基于等離子體激發原理，3D打印層高附著力等離子體的加工軌跡是有限的（約8-12毫米）。處理大件物品時，需要根據客戶需求和產能，使用多噴嘴或多類型噴嘴（直噴+旋噴組合等）。可氧化物體的等離子清洗在一定程度上受到限制。負責任的 3D 產品需要復雜的關節機器人。室溫等離子體的間隙滲透性有一定的限制。

權利對于尋找先進工藝連接點芯片生產解決方案的廠商來說，3D打印層高附著力有效的無損清洗將是一大挑戰，尤其是小于10nm和7nm的芯片。要延伸摩爾定律，芯片制造商必須能夠從平坦的晶圓表面移除更小的隨機缺陷，還必須能夠適應更復雜、更精細的3D芯片結構，以避免損壞或材料損失，降低（低）產量和利潤。

微組裝技術的主要特點是： 1）將多個元件（包括外封裝，3D打印層高附著力包括無外封裝）和其他小元件組裝到單個印制板（或板）上的電路模塊（或元件、微系統、子元件）系統； 2）電路模塊或元件具有特定的特性和性能； 3) 獨立的電路模塊或元件一般不外封裝，但也可以外封裝（不封裝在板上）。當配備元件或特殊需要的元件時）； 4) 技術如主板和垂直互連允許將多個獨立的電路模塊或組件組裝成3D組件-3D組件。

3D打印層高附著力