在操作處理大型物體時，3D打印層高附著力必須使用多個噴嘴，或多個噴嘴類型(如直噴+旋噴組合)，這取決于客戶的要求和生產能力。在等離子清洗易氧化物體時，受到一定的限制。對于3D產品需要使用復雜的多關節型機器人技術，等離子體在大常壓下的間隙滲透受到一定限制。常壓型等離子洗滌器一般只適合平面處理。另外，處理面是單一的，如果要同時處理兩個面，則工藝過程比較復雜。

沒有（任意）真空技術的鋁等離子處理可以產生非常薄的氧化層（鈍化）。這允許可以直接在腰線物體上進行處理的局部表面處理（例如粘合槽口）?；诘入x子體激發原理，3D打印層高附著力等離子體的加工軌跡是有限的（約8-12毫米）。處理大件物品時，需要根據客戶需求和產能，使用多噴嘴或多類型噴嘴（直噴+旋噴組合等）。可氧化物體的等離子清洗在一定程度上受到限制。負責任的 3D 產品需要復雜的關節機器人。室溫等離子體的間隙滲透性有一定的限制。

權利對于尋找先進工藝連接點芯片生產解決方案的廠商來說，3D打印層高附著力有效的無損清洗將是一大挑戰，尤其是小于10nm和7nm的芯片。要延伸摩爾定律，芯片制造商必須能夠從平坦的晶圓表面移除更小的隨機缺陷，還必須能夠適應更復雜、更精細的3D芯片結構，以避免損壞或材料損失，降低（低）產量和利潤。

微組裝技術的主要特點是： 1）將多個元件（包括外封裝，3D打印層高附著力包括無外封裝）和其他小元件組裝到單個印制板（或板）上的電路模塊（或元件、微系統、子元件）系統； 2）電路模塊或元件具有特定的特性和性能； 3) 獨立的電路模塊或元件一般不外封裝，但也可以外封裝（不封裝在板上）。當配備元件或特殊需要的元件時）； 4) 技術如主板和垂直互連允許將多個獨立的電路模塊或組件組裝成3D組件-3D組件。

3D打印層高附著力

等離子表面處理機和等離子清洗機中的3D NAND蝕刻工藝：與平面NAND閃存工藝相比，3D NAND在器件結構上有顯著變化，等離子表面處理機和等離子清洗機的相應蝕刻工藝也與以往有很大不同。主要的新功能工藝主要為3D結構準備，包括（1）階梯刻蝕，（2）通道通孔刻蝕，（3）缺口刻蝕，以及（4）接觸孔刻蝕。 1.等離子表面處理機 等離子清洗機 階梯蝕刻階梯刻蝕的目的是為了后續工藝單獨連接每個控制柵層。

要推廣摩爾定律，芯片制造商不僅要能消除平坦晶圓表面的微小隨機缺陷，還要能適應更復雜、更精細的3D芯片結構，以避免損壞或材料損失。。

。等離子表面處理技術原理及應用 等離子，即物質的第四態，是由部分電子被剝奪后的原子以及原子被電離后產生的正負電子組成的離子化氣狀物質。這種電離氣體是由原子，分子，原子團，離子，電子組成。 等離子表面處理作用在物體表面可以實現物體的超潔凈清洗、物體表面活化、蝕刻 、精整以及等離子表面涂覆，因而就出現了等離子表面處理刻蝕機，等離子表面處理清洗機等等設備。

首先，調整適當的頻率:頻率越高，氧氣越容易電離形成等離子體。如果頻率太高，使電子的振幅小于其平均自由程，則電子與氣體分子碰撞的概率降低，從而使電離速率降低。通常的頻率是13.56MHz和2.45GHZ。2,調整適當的力量:至于所需數量的天然氣,權力很大,等離子體中活性粒子的密度也大,和脫膠速度快;然而,功率增加到一定值時,活性離子反應達到完全消耗,無論多么大的力量,脫膠速度無明顯提高。

3d打印提高臺面附著力

氧氣 (O2) 引入更常用于精密芯片鍵合、光源清潔和其他工藝。一些氧化物很難去除，3D打印層高附著力但在非常密閉的真空中使用時可以用氫氣 (H2) 清潔它們。還有四氟化碳（CF4）和六氟化硫（SF6）等特殊氣體，可以增加蝕刻和去除有機物的效果。但是，使用這些氣體的前提是要有耐腐蝕的氣路和空腔結構。此外，您必須佩戴防護罩和手套才能工作。另一種常見的氣體是氮氣 (N2)。

然而，3D打印層高附著力隨著其應用的增加，拔除導管的情況越來越普遍。特別是長期留置的導管，有時由于橡膠老化會造成球囊腔梗阻，強行取出可能會造成嚴重的并發癥。為了防止硅橡膠與人體接觸面老化，有必要對其表面進行氧等離子體處理。