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支架清洗

低溫等離子體清洗是半導體封裝制造業常用的一種化學清洗形式。這也是等離子清洗的一個突出特點,支架清洗機可以促進晶粒和墊塊的導電性。焊料的潤濕性,金屬絲的點焊強度,塑料外殼覆蓋的安全性。在半導體元件、電子光學系統、晶體材料等集成電路芯片應用領域有著廣泛的工業應用。半導體封裝一般采用真空低溫等離子清洗機,因為半導體加工,如:晶圓、支架等產品對工藝環境要求非常高,對真空反應室的材料選擇也非常講究。

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用同樣的方法檢測其他三條邊的傳導類型是否為p型。如果有邊經檢驗不合格,支架清洗機這批硅片需要重新裝填并蝕刻。等離子蝕刻機處理形式:直接形式-基板可以直接放置在電極支架或基支架上,以實現最大的平面蝕刻。定向形式——需要各向異性蝕刻的基板可以放置在專門設計的平面支架上。下游形式-基板可以放置在不帶電的載體上以獲得良好的等離子體作用。自定義形式-當平面蝕刻配置不理想時,可提供自定義電極配置。。

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