等離子應用包括除塵、灰化/光刻膠/聚合物剝離、腐蝕腐蝕、晶片凸塊和有機污染。染料去除和晶圓釋放。等離子系統非常適合晶圓加工前的常見后端封裝步驟，聚合物表面改性實例以及晶圓扇出、晶圓級封裝、3D 封裝、倒裝芯片和傳統封裝。腔體設計和控制結構以低開銷提供低等離子循環時間，確保生產過程吞吐量并降低成本。等離子清洗機支持直徑從 75 毫米到 300 毫米的圓形或方形晶圓/板尺寸的自動化處理和處理。
non-thermodynamic平衡等離子體表面處理,電子能量很高,可以打破分子材料的離子鍵的外表,,提高粒子的化學變化和化學激活(大于熱等離子體),而中性粒子的溫度接近室溫,為熱敏聚合物的外觀改性提供了適宜的條件。火焰等離子體機具有體積小、重量輕、價格低廉的特點，聚合物表面改性實例廣泛應用于印刷包裝、光電制造、汽車制造、合金材料及涂裝行業、陶瓷表面處理、電纜行業、窄塑外觀、數碼產品表面處理等領域。。
等離子體接枝和表面功能化提供了一種在生物成分和底物之間建立共價鍵的方便有效的方法。。等離子清洗機在半導體LED行業的應用，聚合物表面改性實例有助于環保，清洗均勻性好，重現性好，可控性強，3D處理能力強，方向選擇處理。等離子清洗機，徹底剝離清洗等離子清洗機不需要化學試劑或廢液，等離子清洗可以處理金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料。等離子清洗設備可以實現全局和局部的復雜結構。
- 等離子蝕刻機也容易產生表面腐蝕，聚合物表面改性實例使表面變粗糙并最...
