◆硫化氫、硫醇、二甲硫、硫醚及含硫雜環化合物;◆含氮化合物，聚噻酚親水性如氨、胺、腈、硝基化合物及含氮雜環化合物;氫或氧(低醇、醛、酯等)。●含有苯乙烯、苯、甲苯、二甲苯等系列氟利昂、氯仿、四氯化碳、二氯甲烷等鹵素類化合物的雜脂;如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯等;污泥干燥等行業具體應用范圍。

6.反應后金屬氧化物的氧化去除。印刷電路板的助焊劑通常經過化學處理。焊接后需要用等離子法去除化學試劑，氯仿和苯酚親水性比較否則會造成腐蝕問題。更好的結合往往會削弱電鍍、結合和焊接操作，表面等離子體處理設備可以選擇性地去除等離子體。此外，氧化層的結合質量也不好。表面等離子體處理設備的金屬制造應用；等離子體是一種環境友好的處理方法，它取代了傳統的氯仿。汽車制造應用：適用于汽車生產中的塑料及涂裝前處理。

6、金屬氧化物反應后氧化去除。印制電路板的助焊劑通常經過化學處理。化學試劑焊接后需要用等離子去除，聚噻酚親水性否則會造成腐蝕問題。良好的結合往往會削弱電鍍、結合和焊接操作，表面等離子處理設備可以選擇性地去除等離子。此外，氧化層的粘結質量也不好。表面等離子體處理設備金屬制造應用:等離子體電離是一種替代傳統氯仿的環保處理方法。汽車制造應用:適用于塑料生產和油漆前處理。

大氣壓等離子清洗機可以用于各種材料的表面清潔與改性，酚親水性通過使用不同種類的工作氣體，也可以達到不同的清洗效果。等離子清洗鋁合金表面可以有效去除油污等有機污染物，并能提升其表面親水性能，使其粘附性能更好。。大氣壓輝光放電具有放電均勻,不會使試品表面燒蝕或穿孔,產生的活性粒子多等優點,因此是用于材料表面處理的理想選擇。

聚噻酚親水性

在粘接和點膠銀膠之前，還必須對基材進行處理，去除基材上的氧化物，提高其親水性和附著力。 LED封裝不僅需要保護核心，還需要讓光通過。因此，LED封裝對封裝材料有特殊要求。在制造微電子封裝的過程中，各種指紋、助焊劑、相互污染、自然氧化、有機物、環氧樹脂、光刻膠和焊料、金屬鹽等器件和材料會形成各種表面污染。這些污漬會對包裝的制造過程和質量產生重大影響。

例2:真空等離子清洗機對聚丙烯(PP) +滑石粉(TD20)塑料門套進行前外觀處理，以增強水性聚氨酯膠粘劑與塑料件的粘接功能，提高撕扯力。等離子清洗機對塑料件進行表面處理后，其粘接強度和附著力與等離子表面處理參數密切相關，包括真空室的電極結構、放電真空度、氣體類型及份額、氣體流量大小、處理時間、電源等因素;經等離子處理后的表面組具有一定的時效性，應盡快完成相關生產。。

比較不同處理方法對無紡布P3/4HB支架細胞粘附率的影響，采用等離子體表面改性材料處理的支架細胞更適合于細胞粘附生長。經表面改性后，所引入的活性基團還可以作為生物活性分子與支架之間穩定的共價鍵結合點，實現生物活性單體在材料表面的接枝，為高分子生物材料的改性提供了廣闊的前景。。近年來，國內外已有很多關于運用等離子體表面處理（點擊了解詳情）技術對非織造布進行表面改性的研究。

第二種情況，產品沒有被氧化，但是表面有有機物等情況這種情況下，先通過反應性氣體（氧氣）對產品表面進行清洗，達到產品的表面清洗的目的，這種情況下產品表面會被氧化，在清洗有機物的過程中是很常見的。之后再通過氫氣還原的方式去除產品表面氧化物，這種思路工序比較麻煩。

酚親水性

等離子設備不清洗AlGaN表面比較經過氧等離子體處理的樣品A和經過氧等離子體處理的樣品B，酚親水性當Vgs = 2V，Vds = 10V / mm時，未經氧等離子體處理的樣品A的飽和電流約為0.0687A / mm = 68.7mA，我理解這一點。當Vgs=2V和Vds=10V時，樣品B經過氧等離子體處理后的飽和電流增加到0.0747A/mm=74.7mA/mm。

2.等離子輔助化學氣相沉積等離子體輔助化學氣相沉積通常是指響應等離子體表面層的活化而引入活性基團，氯仿和苯酚親水性比較然后在表面形成新的表面層或塑料薄膜。粉末顆粒。 3.聚合等離子體接枝等離子接枝聚合是對粉末顆粒進行等離子處理，利用表層產生的活性自由基，使材料表層的烯烴單體發生聚合反應。與引入材料表層的單官能團相比，接枝鏈具有穩定的化學性質，從而使材料表層具有長期的親水性。