, 半導體、氧化物和大多數高分子材料都可以很好地加工； c、低溫：接近室溫，半導體plasma清洗特別適用于高分子材料，比電暈和火焰法儲存時間更長，表面張力更高； d、設備簡單，低成本，操作維護方便，連續運行；清洗成本比濕法清洗低很多，因為幾種氣體通常可以代替上千公斤的清洗液。 e.全過程控制過程：所有參數均可在計算機上設定并記錄，并有質量控制過程。對象的形狀沒有限制。它可以處理大大小小的、簡單或復雜的零件或紡織品。

反應 A 涉及四種不同的表面改性機制：化學吸附、沉積、轉化和脫屑。反應 B 主要需要使用離子的等離子體支持通過進行各向異性蝕刻，半導體plasma清洗可以獲得具有高縱橫比的蝕刻結構。由原子層蝕刻開發的等離子表面處理機已被證明可以處理 20 多種不同的材料，包括半導體、絕緣體和金屬。有望在不久的將來應用于更多的材料蝕刻。

這樣處理后材料的表面積顯著增加，半導體plasma清洗機器間接增加了材料表面的粘附性、相容性、潤濕性、擴散性等。并且這些特性被恰當地應用到手機、電視、微電子、半導體、醫療、航空、汽車等各個行業，解決了很多企業多年來沒有解決的問題。因此，等離子清洗機不能洗掉所有的污垢。目的是去除特定物質并修飾材料表面。等離子表面處理設備可引入氨基、羧基等官能團，用于醫用材料的表面處理。

等離子表面處理機廣泛應用于半導體行業、航空航天技術應用、精密機械制造、汽車行業、醫療器械、塑料制品、包裝印刷、納米材料、產品開發、液晶顯示器、電子電路、通訊和智能手機零部件等。它一直。行業如。等離子表面處理機適用于PET瓶蓋的噴涂和打碼。在擠出塑料制品時，半導體plasma清洗或者選擇pp聚丙烯或PE等非極性材料時，如果可以直接在瓶蓋或瓶身上涂上二維碼、生產日期等信息。塑料制品的表面張力很低，打碼絲印或噴漆后刮掉很尷尬。

半導體plasma清洗機器

等離子清洗技術在半導體工業、航空航天技術、精密機械、汽車工業、醫藥、塑料、考古、印刷、納米技術、科研開發、液晶顯示器、電子電路等眾多行業中發揮著重要作用。 .通訊和手機零件。替代應用。。

氧化層；3）等離子表面處理機用于半導體行業、航空航天技術應用、精密機械設備、汽車制造、診斷和加工、塑料制品、考古學，在廣泛的行業中不可替代，包括：我們有應用在彩色印刷、納米材料、產品研發、液晶顯示器、電子電路、通訊設備、手機零件；2）等離子表面處理機用于塑料水瓶的防偽標識。 -如果飲料瓶的瓶蓋或瓶身立即噴上二維碼照片或生產日期等信息，將使用PP塑料或PE等極性原材料。

HDI板上較小的開口使得清潔盲孔結構無法滿足傳統的化學清洗工藝，并且液體的表面張力使液體難以穿透孔，尤其是在加工過程中。激光燈。當通過板鉆微百葉窗時，它是不可靠的。目前，微埋盲孔的孔清洗工藝主要是超聲波清洗和等離子清洗裝置的等離子清洗，由于清洗液的去污性能，廢液處理的問題越來越多。此階段常用的工藝主要是等離子清洗工藝。等離子處理工藝簡單，環保，清洗效果明顯。對盲孔結構非常有效。

使用 O2。作為第三階段的原始氣體，產生的等離子體和反應殘留物清潔孔壁。在等離子清洗過程中，除等離子化學反應外，等離子還與材料表面發生物理反應。等離子體粒子敲除材料表面上的原子或附著在材料表面上的原子。這有利于清潔和蝕刻反應。隨著材料和技術的發展，嵌入式盲孔結構的實現將越來越小，越來越復雜。在電鍍填充盲孔時，使用傳統化學除渣方法的清洗方法變得越來越困難。

半導體plasma清洗

使用20KHz左右的頻率，半導體plasma清洗機器可以得到比較少的空化氣泡，但由于空化強度高，噪音大，清洗大零件表面與物體表面結合強度高的工件即可。用于。頻率在40KHz左右，相同聲壓下產生的空化氣泡數量多，但破壞時的空化強度低，噪音低，穿透力強，因此適用于復雜的表面。 ，盲孔、污垢、表面附著力較弱的工件。