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通過等離子清洗機的表面處理，可以提高材料表面的潤濕能力，對各種材料進行涂層和電鍍，增強附著力和結合力，同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。1.等離子表面活化/清洗5。等離子涂層（親水性、疏水性）2.等離子處理后的粘接。增強鍵合3.等離子蝕刻/活化。等離子涂層4.等離子脫膠8。

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與等離子體相比，電暈機開發機構等離子體的內部成分是多樣而活躍的，同時又具有化學和電學特性。當具有相應能量和化學性質的等離子體與PTFE聚四氟乙烯反應時，可以打破PTFE表面的C-F鍵，同時引入極性基團填充F原子的分離，形成粘附表面。

封裝等離子清洗劑的使用，電暈機開機報警通過在污染分子生產過程中去除工件表面原子，輕松保證工件表面原子之間的緊密接觸，從而有效提高鍵合強度，提高晶圓鍵合質量，降低泄漏率，提高組件的封裝性能、產量和可靠性。微電子封裝中等離子體清洗工藝的選擇取決于后續工藝對材料表面的要求、材料表面原有的特征化學成分以及引入染料物質的性質。常用于等離子體清洗氣體氬氣、氧氣、氫氣、四氟化碳及其混合氣體。等離子清洗技術應用的選擇。