2雙面雙面雙面雙面板是包括頂部（頂層）和底部（底層）在內的兩面都涂有銅的印刷電路板。兩面可布線焊接，氧化銅和氧化亞銅的親水性中間有絕緣層，是常用的印刷電路板。兩側均可布線，大大降低了布線難度，因此應用廣泛。3多層板多層板通常是先由內層圖案制成，再經印刷、蝕刻制成單面或雙面基板，并并入指定的夾層中，然后加熱、加壓、粘合，后續鉆孔與雙面面板的通孔電鍍方法相同。。

4、對PTFE（鐵氟龍）高頻微波板沉銅前的孔壁表面進行修正和活化，銅的親水性提高孔壁與鍍銅層的結合力，防止銅后黑孔的發生。 .消除了孔銅和內層銅的俯沖、高溫破壞，通過爆孔等現象提高了可靠性。 5、剛撓板、多層高頻板、多層混合板等基材在貼合貼合前進行粗化處理。異物、氧化膜、指紋、油漬等可通過等離子處理去除。由于它可以有凹痕和粗糙，因此可以大大提高粘合強度。。關于PCB的“層”，你需要注意這些事情。

元器件與PCB焊接前應進行等離子處理：芯片及各種電子元器件在與PCB焊接前應進行等離子清洗處理，銅的親水性可提高芯片的附著力，增加焊接強度。杜絕沉銅后出現黑洞、斷孔現象：等離子表面處理設備可以去除機械鉆孔后殘留的環氧樹脂和碳化物，防止銅層與孔壁的連接，也可以去除靠近內部銅線的環氧樹脂，提高銅層與內部銅的附著力。此外，顯影后線間會有殘膜，可通過低溫等離子體處理器處理，形成清晰的蝕刻線。

2、氧氣:與產品表面化學物質發生有機化學反應。例如，水和銅的親水性氧可以合理地去除有機化學污染物，與之反應生成二氧化碳、一氧化碳和水。一般來說，有機污染物很容易通過化學反應去除。3、氬氣清洗:表面物理轟擊是氬氣清洗的原理。由于它的原子大小，它可以以非常大的能量撞擊產品的表面。正極氬離子被吸引到負極板上，這種沖擊消除了表面上的所有污漬。然后將氣體污染物抽出。

銅的親水性

另一方面，各種活性粒子會轟擊清洗材料表面，使得材料表面的沾污雜質會隨氣流被真空泵吸走。這種清洗方式本身不存在化學反應，在被清潔材料表面沒有留下任何氧化物，因此可以很好地保全被清洗物的純凈性，保障材料的各向異性。但是，它會對材料表面造成很大損傷和侵蝕，會在材料表面發生很大的反應熱，對被清洗表面的雜質污物選擇性差。

隨著柵氧化層厚度的減小，這種損傷會對MOS器件的可靠性產生越來越大的影響，因為它會影響氧化層中的固定電荷密度、界面態密度、平帶電壓、漏電流等參數。天線器件結構的大面積離子收集區（多晶或金屬）一般位于厚場氧上，只需考慮薄柵氧上的隧穿電流效應。大面積集電極稱為天線，帶天線器件的隧穿電流放大倍數等于厚場氧上集電極面積與柵面積之比，稱為天線比。

等離子設備在油脂和污垢方面具有突出的優勢：等離子體設備對油脂污垢的影響與燃燒油脂污垢相似；但區別在于低溫燃燒。在氧等離子體設備中，氧原子自由基共同作用，將油分子氧化成水和二氧化碳分子，從而去除油接觸面。可見，等離子體設備去除（去除）油污的步驟是有機大分子逐漸降解的步驟，生成水、二氧化碳等小分子，以氣態形式被消除。等離子體設備清洗的另一個特點是清洗后物體已經完全干燥。

等離子體設備在處置方面具有以下特點:(一)環保節能。與傳統的濕式清洗技術相比，等離子體清洗技術使干燥技術，不消耗水和化學試劑，節能，無污染(b)具有在線生產能力，可實現全自動化處置，處置時間短，(c)無論處理的基材類型都可以進行處理，并且可以處理形狀復雜的原料，對原料的表面處理具有良好的均勻性。

水和銅的親水性

等離子體表面處理器是一種高科技技術，氧化銅和氧化亞銅的親水性作用于固體材料的表面，可以有效地進行表面改性(親水和疏水)、等離子體清洗、等離子體活化、等離子體刻蝕和等離子體沉積等應用。電源電壓:220(±10%)VAC,50/60Hz2。電源輸入保險絲:10A/250V3。加工面積:可選分段:30-35mm/45-50mm4。工作頻率:18KHz ~ 60khz。工作高壓:2KV ~ 7KV6。