塑料封裝 特別是復雜的封裝結構，BGA去膠設備例如焊球陣列和堆疊封裝結構。由于其固定的效率和優異的熱電特性，PBGA 封裝或其擴展技術得到了廣泛的應用。界面分層是PBGA組件中的一個主要問題，例如芯片/成型材料與基板的阻焊/成型之間的界面。與傳統的外圍引線框架相比，PBGA封裝結構復雜，如塑料四面扁平封裝。它的多層界面需要更高的界面粘合強度來防止剝離。剝離現象通常首先發生在晶圓邊緣，并在應力作用下短時間內向內擴散。

晶片與有機基板之間產生的熱失配應力直接控制晶片與基板之間產生的熱失配應力。最終的電氣故障是由剝離過程中發生的焊料疲勞裂紋引起的。返回。使用氬氣、氧氣和含有氬氣和氧氣的 CF4 氣體用冷等離子體清潔。在 PBGA 鍵合和成型技術之前對基板進行等離子清洗可以提高抗剝離性。經過低溫等離子清洗后，BGA去膠機器壓焊的可靠性大大提高。冷等離子清洗使用冷等離子處理表面，無論對象如何。

(5)電路板清洗：在放置BGA之前，BGA去膠機器清洗PCB上的PAD。 PAD表面的粗糙化和活化大大改善。首次BGA安裝成功率； (6)引線框表面可通過低溫等離子處理進行超清潔，提高芯片連接質量。在低溫等離子處理設備的清洗過程中，無論處理對象如何，都可以處理各種基材。金屬、半導體、氧化物半導體、氧化物或聚合物材料（聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等聚合物）。

去除殘留光刻膠，BGA去膠設備與產品結合的可靠性，減少分層的可能性； 3 包封點銀等離子處理貼前：顯著提高工件的表面粗糙度和親水性，便于銀膠綁扎和芯片鍵合，同時減少銀膠的使用，降低成本。 4 電路板清洗：粘貼BGA等離子表面清洗用于PCB焊盤安裝前。這使得焊盤表面可以被清潔、粗糙和激活，有效地提高了BGA放置的初始成功率。 5 也可以使用等離子處理設備。

BGA去膠

經過后續的等離子處理后，可以去除支架上的有機污染物，通過超聲波清洗的方法活化基板，使對IR的附著力提高2-3倍，增加PAD表面的氧化物。也可以去掉。粗糙化表面將大大提高BANDING的初始成功率。目前組裝技術的趨勢是 SIP、BGA 和 CSP 封裝將推動半導體器件向模塊化、高級集成和小型化方向發展。在這樣的封裝和組裝過程中，最大的問題是由電加熱形成的粘合填料和氧化膜造成的有機污染。

等離子清洗機表面處理系統適用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線結構、平板顯示器清洗，以及等離子清洗機噴涂的等離子蝕刻。 ..電流為中性不帶電，可用于各種聚合物、金屬、半導體、橡膠、PCB線路板等材料的表面處理。等離子清洗機處理后，去除油脂和輔助添加劑等碳氫化合物污染物。這有助于提高附著力、耐用性和穩定性，并且持續時間長。

優先推薦電子信息產業，尤其是半導體和光電產業。等離子發生器用于有效的表面清潔和活化和微粗化。等離子沖擊可用于蝕刻、激活和清潔物體表面。等離子發生器表面處理系統可以顯著提高這些表面的附著力和焊接強度，目前用于清洗液晶顯示器、LED、LC、PCB、SMT、BGA、引線框架和平板顯示器的蝕刻。等離子清洗IC可以顯著提高鍵合線的強度，降低電路故障的可能性。

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BGA去膠機器

半導體行業：半導體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、WIRE BOND預處理等離子清洗機行業應用：TP、中框、后蓋表面清潔和活化PCB/FPC行業：鉆孔和表面清潔、COVERLAY表面粗化和清潔陶瓷：封裝、點膠前等離子清洗機表面粗化蝕刻：PI表面粗化、PPS蝕刻、半導體硅片PN結去除、ITO薄膜蝕刻、印刷、鍍膜、鍍膜等場合，BGA去膠等離子作用于產品表面，去除產品表面的有機污染物，提高產品的表面活性和表面性能，顯著提高粘合性。