置于腔室中的基板表面一般具有羥基或氫端反應活性位點，平板等離子表面處理機器基板表面銅前驅體的飽和化學吸附量如下。活動站點的內容和密度密切相關。隨著沉積循環次數的增加，基板表面的粗糙度緩慢增加，在實驗開始時基板表面出現沉積，表明在初始生長階段沒有生長延遲，但在 10 內沉積是連續的循環，沒有得到銅膜。

CH4 + E * & MDASH;> CH3 + H + E (3-1) CH3 + E * & MDASH;> CH2 + H + E (3-2) CH2 + E * & MDASH;> CH + H + E (3-3) CH + E * & MDASH;> C + H + E (3-4) CH4 + E * & MDASH;> CH2 + 2H (H2) + E (3-5) CH4 + E * & MDASH;> CH + 3H (H2 + H) + E (3-6) CH4 + E * & MDASH; C + 4H (2H2) + E (3-7) 自由基和下一個產品 A 之間的耦合發生反應。

這些高能電子與甲烷分子發生非彈性碰撞，平板等離子體刻蝕機然后與許多活性物質產生活性自由基，進一步碰撞結合形成新物質。

當水滴放置在光滑的固體表面上時，平板等離子體刻蝕機水滴在基材上擴散，完全濕潤時，接觸角接近于零。相反，如果潤濕是局部的，則接觸角可以平衡在 0 到 180 度之間。固體基質的表面能對液體表面張力的影響越大，其潤濕性越高，接觸角越小。為了使液體與材料表面形成良好的結合，材料的液體張力應大于約2-10 mN/m。此類高分子材料具有化學惰性、低摩擦系數、高耐磨性、抗穿刺性和抗撕裂性。

平板等離子表面處理機器

非彈性碰撞導致激發（分子或原子中的電子從低能級躍遷到高能級）。能級）、解離（分子分解成原子）或電離（分子或原子從外部電子的鍵合狀態變為自由電子）。熱氣體通過傳導、對流和輻射將能量傳遞到周圍環境。在穩態下，特定體積的輸入能量和損失能量相等。電子與重粒子（離子、分子、原子）之間的能量轉移率與碰撞頻率（每單位時間的碰撞次數）成正比。

平板等離子體刻蝕機