但是，什么溶劑增加油墨附著力如果設計規則不能避免這種情況，即如果電路板的設計有兩個圖案都暴露的區域并且有源區位于多晶硅下方，則需要控制過蝕刻量。切割工藝基板避免底層硅被損壞。如果尺寸進一步縮小，切割工藝的縱橫比將進一步增加，這將給等離子表面處理機干法蝕刻后的清洗工藝增加許多挑戰。。等離子表面處理器的多晶硅柵極蝕刻：隨著 CMOS 工藝擴展到 65 nm 以下的工藝節點，等離子表面處理器柵極的蝕刻制造面臨許多挑戰。

整個過程依靠等離子體在電磁場的空間中移動，什么溶劑增加油墨附著力撞擊被處理物體的表面。大多數物理清潔過程需要高能量和低壓。原子和離子在與要清潔的表面碰撞之前會加速。為了加速等離子體，需要高能量，從而可以增加等離子體中原子和離子的速度。需要低壓來增加原子之間的平均距離，然后再碰撞。這個距離稱為平均自由程。路徑越長，離子就越有可能撞擊要清潔的表面。

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正丁烷在單純plasma等離子體作用下主要產物是C2H2，增加油墨附著力樹脂這源于C-C鍵的鍵能低于C-H鍵的鍵能，在大氣壓plasma等離子體作用下C-C鍵優先斷裂形成CHx活性物種，其進一步反應優先生成C2H2。。

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等離子主要是通過粒子間碰撞來相互傳遞能量，達到熱力學平衡，但各類粒子之間碰撞幾率是不相等的，因而傳遞能量也是不相等的。一般同類粒子之間碰撞幾率比較大，能量傳遞有效，容易通過碰撞達到平衡狀態，它們各自服從麥克斯韋分布具有各自熱力學平衡溫度，如電子-電子碰撞達到熱力學平衡具有一定的溫度Te，叫電子溫度。

（反應氣體根據工藝要求選擇，不用時鎖定關閉。

低溫等離子體+光催化技術是指在等離子體反應器中填充TiO2催化劑，當反應器產生的高能量粒子將有機污染物分解成小分子時，這些物質在催化劑的作用下進一步被氧化分解成無機小分子，以達到凈化分離廢氣的目的。

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