等離子體表面處理對活化產品的表面分子在一起不會對其結構造成破壞，氧蝕刻無論是在不同種類的硅膠產品還是橡膠等特殊印刷材料上，通過等離子體表面處理，可以提高產品表面的附著力，減少傳統印刷方法的處理技術，減少生產資金，更好地應用無法打印的以上數據，為客戶開拓新的市場，創造新的價值。。等離子清洗機通常用于:1。表面等離子體激活/清洗;2。2 .等離子處理后上膠;等離子體蝕刻/激活;4。等離子體脫膠;5。

蝕刻氣體主要由O2或N2/H2組成。掩模蝕刻的控制要求主要包括:①圖形傳輸精度。避免蝕刻過程中的失真導致通道通孔圖不準確。②硬罩側壁應盡量連貫垂直。隨后的10對SiO2/S堅硬的面具作為阻擋層的蝕刻i3N4電影,和硬掩模缺陷面墻將傳播到二氧化硅/氮化硅薄膜對在隨后的蝕刻過程。(3)的關鍵維度都是1度。

導管被蝕刻成像的原因包括物理濺射和化學蝕刻。等離子體中的帶電活性在材料表面處理中起著重要的作用。由于電子比離子移動得快得多，氧蝕刻設備放置在等離子體中的材料的表面電位相對于等離子體電位是負的(稱為漂移電位)。高速的電子激發、電離或將反應分子分解為自由基碎片，同時正離子不斷轟擊被處理材料的表面，顯著影響表面發生的化學反應?；瘜W蝕刻是由于等離子體中的活性粒子的能量接近或略大于被處理材料的分子鍵的鍵能。

技術參數 CPC-ACPC型號B方-A - 13.56Cpc-b-13.56艙室尺寸Φ 300 × 300 × 100 mm Φ Φ 300 × 150mm至100 mm300X φ 150mm艙室容積2.6 5.2 2.6 L L L5.2L射頻電源40 KHZ至13.56 mhz自動匹配匹配器自動匹配射頻功率10-200W無極可調10- 150w無極可調電源220v 50/ 60hz功率流量1.2a時間設置1-99分鐘59秒氣體穩定時間1分鐘真空100pa內電容勵磁方式產品尺寸LxWxH 550x520x285m包裝尺寸LxWxH 690x630x450mm機器重量15Kg 20Kg 18Kg 25Kg。

氧蝕刻

吉姆?摩根的邀請當時的總統,應用材料公司的董事長兼首席執行官,摩根先生于1980年加入該公司,在接下來的25年里,他的第一個原型單片機匯編技術于1993年被陳列在史密森學會博物館在華盛頓特區,這是一個自主設計的機器在同一個房間里還展出了貝爾電話、蘋果電腦和IBM最早的一臺機器。1983年，hexode型RIE等離子清洗器蝕刻機設計榮獲半導體年度大獎。

房顫anti-fingerprint中文,房顫等離子涂層機也稱為房顫噴灑機、AF等離子噴涂機器,anti-fingerprint, etc.Anti-Smudge中國意味著反污染,作為等離子體鍍膜機也稱為等離子體鍍膜機,石油——證明等離子體鍍膜機、噴霧機、etc.AG,防眩光,中文名稱是防眩光，又稱AG等離子噴涂機，防眩光等離子噴涂機，防眩光等。中文為增強反射，AR等離子鍍膜機又稱AR噴涂機。

車用植絨前密封條等離子清洗機:植絨前密封條等離子表面處理系統由噴氣大氣等離子處理主機、傳動機構、速比和控制單元組成，主要用于PE和硅橡膠電纜編碼、橡膠止水帶植絨前處理、可提高編碼油墨與植絨層的復合力，提高產品質量。等離子體表面處理系統是一種在線加工設備，它可以對材料進行快速、連續的表面改性處理，是一種快速、高效、環保、節能的綠色表面處理工藝。

從事等離子清洗及表面處理研究十余年，公司核心團隊從事等離子清洗及表面處理研究十余年。產品已廣泛應用于IC封裝、LED封裝、LCD貼片、元器件封裝、厚膜電路封裝、工程塑料表面處理等工藝。我公司生產的全自動在線等離子清洗機，與傳統方法相比，產品可靠性和成品率顯著提高。綜合起來，其功能和容量都優于進口設備，具有良好的性價比。

氧蝕刻機器

表面活化是物體經過等離子清洗機處理后表面能增強、改善附著力、附著力;表面蝕刻等離子設備是指等離子體通過反應氣體選擇性地蝕刻在材料表面。被蝕刻的材料被轉換成氣相，氧蝕刻設備由真空泵排出。經處理后，材料的微觀比表面積增大，具有良好的親水性。等離子體設備納米涂層是用來反應氣體如:六甲基二硅烷醚(HMDSO)、六甲基二硅烷胺(HMDSN)、四乙二醇二甲基醚、六氟乙烷(C2F6)。