如今，松香樹脂對OPP附著力實驗室已建成3t/d模擬醫療廢物等離子體處理實驗線（見圖）。與企業合作，建成了2條等離子體處理有機廢物工業化規劃生產線，一條是國內首套日處理能力3t的化工廠含多氯聯苯固體危險廢物，另一條是10t/d持久性有機污染物（POPs）專項處理能力的等離子體裂解系統。這三條線是國內唯一利用等離子體技術無害化處理有機廢物的完善體系，具有完整的自主知識產權。

COF封裝結構示意圖如圖1-2所示，松香樹脂對OPP附著力上面為俯視圖，下面為側面圖。圖1-2 COF 封裝技術結構示意圖通過ACF（AnisotropicConductiveFilm，異性導電膠膜）將COF撓性基板、IC、玻璃面板線路進行連接，并使用傳統回流焊將COF撓性基板與被動元件（電容、電阻等）焊接，就構成了一個完整的COF封裝顯示模塊，圖1-3為COF封裝顯示模塊示意圖。

隨著功率的增加，松香樹脂對OPP附著力密度和電子能量都增加，因此VDC增加。2.1.2.4結論當Wafer被放置在較低的電極上時，在plasma和Wafer之間可以得到一個高的VDC (voltage drop)。當負電性氣體增加時，我們可以在較低的壓力下獲得較高的電壓降VDC。對于高功率的RIE回波離子刻蝕，我們可以通過上述方法獲得高VDC。如果你想獲得一個低VDC，從相反的條件開始。

采用等離子體清洗機處理硅片還能夠有效去除硅片表面雜質和其他化學成分且無需干燥處理。等離子清洗包括物理反應和化學反應兩個方面：一方面利用高能粒子流轟擊硅片表面，松香樹脂對OPP附著力使晶圓表面吸附的雜質解吸；另一方面是利用活性粒子(如自由基)與硅片表面的沾污發生化學反應并生成易揮發的物質，然后利用真空泵系統將生成的易揮發物質帶走。

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因為經過等離子體處理后，原材料的表面獲得了新的特性，這使得滲透的原材料獲得了特殊材料的獨特表面處理性能。此外，等離子蝕刻機的清洗效果省去了溶劑清洗的需要，環保，節省了大量的清洗和干燥時間。商品通常由不同的原料制成，包括塑料、金屬、玻璃、陶瓷等。然而等離子體工藝對被加工的原料沒有選擇性。對于任何一類原材料來說，這種優勢主要是由等離子體加工的零電位特性決定的。。

3）還有人認為等離子體改性處理時，聚合物材料表面高分子鏈斷裂，生成大量低分子質量的分子鏈，這些分子鏈不穩定易被氧化，隨時間推移一部分被氧化的分子鏈遷移到材料內部，導致等離子體改性效果部分衰減，出現時效性。

能夠大幅進步整個工藝流水線的處理功率; 新式等離子外表處理機的十大優勢之二：等離子外表處理機使得用戶能夠遠離有害溶劑對人體的傷害，一起也防止了濕法清洗中容易洗壞清洗目標的問題; 新式等離子外表處理機的十大優勢之三：防止運用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會發生有害污染物，因而這種清洗辦法屬于環保的綠色清洗辦法。

等離子清洗技術有效提高了生物醫用材料在血液和組織中的相容性。除了實現某些功能外，生物相容性對于生物材料也是必不可少的。生物相容性分為血液相容性和組織相容性。前者是物質和血液相互適應的程度，后者是物質和血液以外的組織相互適應的能力。許多實驗表明，等離子清洗技術可以有效提高生物醫學材料的血液和組織相容性。

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