系統(tǒng)控制單元：分三種，氟碳漆附著力按鍵控制(半自動(dòng)，全自動(dòng))，電腦控制，PLC控制(液晶觸摸屏)。真空腔：真空腔主要分為兩類：(1)不銹鋼真空腔；(2)石英腔。真空泵：有兩種類型的真空泵：(1)干泵；(2)油泵。。低溫等離子體改性處理有較多優(yōu)點(diǎn)，無(wú)污染、效率高，在室溫下進(jìn)行，反應(yīng)條件溫和，可控性強(qiáng)，可以處理復(fù)雜形狀基底表面，且不改變基材的整體力學(xué)性能，特別適應(yīng)于聚合物材料表面。

6.強(qiáng)大的設(shè)備組合:&ldquo；低溫等離子體；產(chǎn)品重量輕，不銹鋼噴氟碳漆附著力實(shí)測(cè)體積小。可根據(jù)場(chǎng)地要求進(jìn)行縱橫擺放。可根據(jù)廢氣的濃度、流量、成分串并，達(dá)到完全的廢氣凈化。7.設(shè)備使用壽命長(zhǎng)：本設(shè)備由不銹鋼、銅、鉬、環(huán)氧樹脂等材料組成，抗氧化性強(qiáng)，對(duì)酸堿氣體和潮濕環(huán)境具有良好的防腐性能。使用壽命在15年以上。8.安全:&ldquo；低溫等離子體；設(shè)備所用電壓在36伏以下，安全可靠。

適應(yīng)范圍廣：凈化區(qū)可在高溫350℃和低溫-20℃環(huán)境下運(yùn)行，不銹鋼噴氟碳漆附著力實(shí)測(cè)特別是在潮濕或飽和空氣濕度環(huán)境下。五。設(shè)備使用壽命長(zhǎng)。該裝置由不銹鋼、銅和絕緣體等材料制成，具有很強(qiáng)的耐酸性氣體和耐腐蝕性。 6.節(jié)能：運(yùn)行成本低，低溫等離子設(shè)備的強(qiáng)大組合：可并聯(lián)和混合應(yīng)用。適用范圍：等離子有機(jī)廢氣凈化設(shè)備應(yīng)用廣泛：石油煙塵治理領(lǐng)域：大型火力發(fā)電廠、煙草廠、紡織廠、印刷廠、造紙廠、鋼鐵廠、水泥廠等。

有些LED廠在產(chǎn)品封裝過程中在上述工序之前加入了等離子清洗，不銹鋼噴氟碳漆附著力實(shí)測(cè)測(cè)量粘合引線的抗拉強(qiáng)度與未進(jìn)行等離子清洗的相比，粘合引線的抗拉強(qiáng)度明顯提高，但由于產(chǎn)品不同，提高幅度不一，有的只提高12%，有的可以提高80%，還有一些廠商的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示平均張力沒有明顯提高，但最小粘合張力明顯提高，這對(duì)于保證產(chǎn)品的可靠性還是非常有利的。

不銹鋼噴氟碳漆附著力實(shí)測(cè)

.有廠家實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，平均拉力并沒有明顯增加（顯著），但粘結(jié)拉力很小。顯然（顯著）），這仍然是10（分）有利于確保產(chǎn)品可靠性。另一個(gè)表明基板和芯片在射頻等離子清洗后是否具有清洗效果（效果）的測(cè)試指標(biāo)是與引線鍵合前未使用的鍵合線的張力進(jìn)行比較。對(duì)于實(shí)驗(yàn)（測(cè)試）家用產(chǎn)品，未經(jīng)射頻等離子清洗的樣品的接觸角約為40°至68°，表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)機(jī)理的樣品的接觸角約為10°至17°。

不僅熱導(dǎo)率，而且機(jī)械性能（提升，但由于加入ALN后環(huán)氧樹脂的絕緣性能低于環(huán)氧樹脂AL2O3等常規(guī)填料。ALN在復(fù)合填料中的應(yīng)用受到限制.。在低溫等離子處理設(shè)備中產(chǎn)生高密度PLASAM的方法有很多，但都是利用低溫等離子的特性，利用大量離子、基態(tài)聚合物、氧自由基等活性粒子進(jìn)行的。加工設(shè)備和等離子。做。實(shí)測(cè)。樣品表層不僅可以去除原有的污染物和雜質(zhì)，還會(huì)腐蝕，使樣品表層變粗糙，形成許多微孔，增加樣品的比表面積。

3、優(yōu)化引線鍵合（打線）集成電路引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無(wú)污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機(jī)殘?jiān)榷紩?huì)嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對(duì)鍵合區(qū)的污染物去除不徹底或者不能去除，而采用等離子清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。 %0。

引線鍵合是實(shí)現(xiàn)芯片焊盤與外引線連接的重要方式，如何提高引線鍵合強(qiáng)度一直是業(yè)界爭(zhēng)議的問題。引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有著決定性的影響。此外，粘合區(qū)域應(yīng)清潔并具有良好的粘合性能。污染物（例如氧化物和有機(jī)污染物）的存在會(huì)顯著削弱引線鍵合拉力值。等離子清洗可以有效去除粘合區(qū)域的表面污染物并增加粗糙度。這大大提高了引線的鍵合張力，大大提高了封裝器件的可靠性。

氟碳漆附著力值

對(duì)芯片和封裝的優(yōu)點(diǎn)是對(duì)基板表面進(jìn)行等離子體處理可以有效地增加表面活性，氟碳漆附著力大大提高粘接環(huán)氧樹脂表面的流動(dòng)性，提高芯片粘接和封裝板的侵入性，減少芯片和基板的層數(shù)，提高熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的使用壽命。集成電路引線連接的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有決定性的影響。粘接區(qū)必須無(wú)污染物，并具有良好的粘接特性。污染物的存在，如氧化物和有機(jī)殘留物，可嚴(yán)重削弱鉛鍵的拉力值。