二、等離子刻蝕在等離子刻蝕過程中，油墨印字附著力通過處理氣體的作用，被刻蝕物會變成氣相（例如在使用氟氣對硅刻蝕時，下圖）。處理氣體和基體物質被真空泵抽出，表面連續被新鮮的處理氣體覆蓋。不希望被刻蝕部分要使用材料覆蓋起來（例如半導體行業用鉻做覆蓋材料）。等離子方法也用于刻蝕塑料表面，通過氧氣可以灰化填充混合物，同時得到分布分析情況。刻蝕方法在塑料印刷和粘合時作為預處理手段是十分重要的，如POM 、PPS和PTFE。

在等離子體中，油墨印字附著力的檢驗方法活性原子、自由基和不飽和鍵會在塑料表面產生，這些塑料很難形成鍵。這些活性官能團會與等離子體中的活性粒子發生反應，產生新的活性官能團。然而，具有活性官能團的物質會受到氧的作用或化學結構碎片的操作，使表面活性官能團消失。利用等離子體來完成原料表面層的生產和加工，這也是傳統的表面處理方法無法完成的。等離子體的活性成分包括離子、電子、原子、活性官能團、受激核素(亞穩態)、光子等。

獲得所需的目標產物選擇性，油墨印字附著力因為氧化劑還導致產物進一步氧化，同時保持相對高的低碳烷烴轉化率（如研究）。 1990年代以來，人們開始探索等離子體活化和等離子體催化劑協同活化的方法來進行低碳烷烴的轉化反應。常壓低溫等離子體中的甲烷轉化反應：甲烷（CH4）是天然氣的主要成分，占天然氣總量的90%以上。天然氣儲量非常豐富。

離子體清洗機可對材料表面進行表面清洗、表面活化、表面刻蝕： 清洗功能：等離子體是物質的一種狀態，油墨印字附著力也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。

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使用超純水對硅片表面進行清洗、干燥，實現符合清潔度要求的硅片。可以采用超聲波、加熱、真空等輔助技術手段來提高硅片的清洗效果。濕法清洗包括純液體浸泡、機械擦洗、超聲波/兆聲波清洗、旋轉噴淋等。相對而言，干洗是指等離子清洗、氣相清洗、束流清洗等不依賴化學試劑的清洗技術。工藝技術和使用條件的差異也顯著區分了市場上的清潔設備。目前，市場上主要的清洗設備包括單片清洗設備、主動清洗站和洗滌器。

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　 (2) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污　　對于一般FR-4多層印制電路板制造來說，其數控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。

等離子處理器廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子晶片脫膠、等離子鍍膜、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等領域。

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